新产品为设计人员提供了一种插入式替代方案，以将他们现有的系统升级为高性能、高密度的SRAM。

新的16Mb快速异步SRAM系列产品采用赛普拉斯0.15微米、RAM7TM工艺技术制造，其速度高达8纳秒。赛普拉斯提供了CY7C1061AV(1Mx16)和CY7C1069AV(2Mx8)两种型号产品，其封装形式为54管脚的TSOP II或48脚的精距球栅阵列(fBGA)。

CY7C1062AV的配置为512Kbx32，供货产品的封装形式为首次上市的119脚塑胶球栅阵列(PBGA)。

异步快速SRAM系列中各种16Mb器件的样品现已可供货，包括x16和x32两种配置，电压为3.3V。

制造商:Infineon 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:500 V Id-连续漏极电流:18.1 A Rds On

漏源导通电阻:280 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.5 V Qg-栅极电荷:32.6 nC 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:30.4 W 通道模式:Enhancement 商标名:CoolMOS 封装:Tube

一个装备了IBOC的无线电可以拥有一个用户透明的边界接收FM回退模式。这种数字技术结合前端芯片的一些特性，意味芯片组可以支持全球调谐频率，只要修改软件，就可覆盖所有的市场。

处理器可以适应不断变化的接收条件，始终保持优异的接收性能。

TDA7515和TDA7580分别 采用 44和64引脚TQFP封装，因为大多数功能实现了数字化，TDA7580含有一个硬件无线数据系统(RDS)译码器，所以，芯片组需要的外围器件很少，由于嵌入式译码器，所以，不使用任何DSP资源，就可实现RDS译码功能。

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