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无刷直流马达的电流转接四个同步串行接口SSI模块

发布时间:2021/1/5 18:33:24 访问次数:385

2SA-11是双轴霍尔传感器,它测量在一个点上平面内两个磁场分量,角度误差小于1%。磁场的旋转会产生有相移的输出信号。

正弦和余弦输出信号用来线性和角位移传感,对于无刷直流马达的电流转接,2SA-11提供0度, 120度和240度的输出信号。

传感器为2SA-1双轴霍尔传感器的外形。

八个具有IrDA,

9位和ISO 7816支持UART;

四个同步串行接口(SSI)模块,

支持飞思卡尔SPI,MICROWIRE

Texas Instruments同步串行接口的操作;

六个集成电路间(I2C)模块,

提供标准(100 Kbps)快速(400 Kbps)传输,

并支持作为主设备或从设备发送和接收数据

ARMPrimeCell®32通道可配置μDMA控制器,

提供了一种从Cortex™-M4处理器上

卸载数据传输任务的方法,

可以更有效地利用处理器可用的总线带宽

模拟支持,

具有:两个12位模数转换器(ADC),

具有12个模拟输入通道,

采样速率为一百万个样本/秒;

两个模拟比较器;

16个数字比较器;

片上稳压器

两个兼容ARM FiRM的看门狗定时器;

六个32位通用定时器(最多十二个16位);

六个宽的64位通用定时器(最多十二个32位);

12个16/32位和12个32/64位

捕捉比较PWM(CCP)引脚

多达49个GPIO(取决于配置),

具有用于GPIO中断

焊盘配置的可编程控制

以及高度灵活的引脚多路复用

两个I2C 总线串行EEPROM器件,TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK,封在紧凑的8引脚封装。

1K和2K位器件封装在超小型8引脚(US8)封装。通过优化先进的EEPROM生产工艺,和传统的同类TSSOP产品相比,该器件节省了50%的空间。

TAEC的串行EEPROM适用于需要大容量存储空间的手提设备如PDA,PC外设和数码相机等。TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK的缩小了的封装也支持手机中集成电荷耦合器件(CCD)照相机。

器件的读操作在1.8-5.5V,写操作在2.3-5.5V。等待电流是5uA.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

2SA-11是双轴霍尔传感器,它测量在一个点上平面内两个磁场分量,角度误差小于1%。磁场的旋转会产生有相移的输出信号。

正弦和余弦输出信号用来线性和角位移传感,对于无刷直流马达的电流转接,2SA-11提供0度, 120度和240度的输出信号。

传感器为2SA-1双轴霍尔传感器的外形。

八个具有IrDA,

9位和ISO 7816支持UART;

四个同步串行接口(SSI)模块,

支持飞思卡尔SPI,MICROWIRE

Texas Instruments同步串行接口的操作;

六个集成电路间(I2C)模块,

提供标准(100 Kbps)快速(400 Kbps)传输,

并支持作为主设备或从设备发送和接收数据

ARMPrimeCell®32通道可配置μDMA控制器,

提供了一种从Cortex™-M4处理器上

卸载数据传输任务的方法,

可以更有效地利用处理器可用的总线带宽

模拟支持,

具有:两个12位模数转换器(ADC),

具有12个模拟输入通道,

采样速率为一百万个样本/秒;

两个模拟比较器;

16个数字比较器;

片上稳压器

两个兼容ARM FiRM的看门狗定时器;

六个32位通用定时器(最多十二个16位);

六个宽的64位通用定时器(最多十二个32位);

12个16/32位和12个32/64位

捕捉比较PWM(CCP)引脚

多达49个GPIO(取决于配置),

具有用于GPIO中断

焊盘配置的可编程控制

以及高度灵活的引脚多路复用

两个I2C 总线串行EEPROM器件,TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK,封在紧凑的8引脚封装。

1K和2K位器件封装在超小型8引脚(US8)封装。通过优化先进的EEPROM生产工艺,和传统的同类TSSOP产品相比,该器件节省了50%的空间。

TAEC的串行EEPROM适用于需要大容量存储空间的手提设备如PDA,PC外设和数码相机等。TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK的缩小了的封装也支持手机中集成电荷耦合器件(CCD)照相机。

器件的读操作在1.8-5.5V,写操作在2.3-5.5V。等待电流是5uA.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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