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2.5Gbps串行连接的SerDes多点传送模式OC192c的端口

发布时间:2021/1/2 23:01:01 访问次数:726

IBM PowerPRS产品提供高效的多点传送模式,信息包可以存储在共用存储器中,并在目的端口被复制。新的IBM PowerPRS 64Gu能开发出可升级的单级交换结构,它可带多达32 个支持OC48c和数千兆位以太网的协议引擎的端口,或带8个10Gbps以太网和 OC192c的端口,或这些端口的任意组合。

它集成了2.5 Gbps串行连接的SerDes (串行化器 / 解串器)-和以前的交换结构相比性能改进了5倍。

为提高有效性和满足服务提供商以及新的应用的要求,交换构造常常设计成有2个冗余层。如果一个层的元件失效了,另一个层可以替代使用,PowerPRS 64Gu也支持这项重要的功能。

制造商:Nexperia 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFN1010D-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:40 V 集电极—基极电压 VCBO:75 V 发射极 - 基极电压 VEBO:6 V 集电极—射极饱和电压:1 V 最大直流电集电极电流:600 mA Pd-功率耗散:940 mW 增益带宽产品fT:340 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 封装:Cut Tape 封装:Reel 直流电流增益 hFE 最大值:300 技术:Si 商标:Nexperia 集电极连续电流:600 mA 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 5000 子类别:Transistors 零件号别名:934660461147 单位重量:1.155 mg

TTL逻辑兼容的输入提供了灵活性,短路和热保护有助于保证系统安全性。

CardBay接口开关,TPS222X器件将会帮助PC卡工业过渡到有较低信号电压的CardBay/CardBus+规范。TI已经是PC卡解决方案的顶级供应商,我们将会以创新的产品继续支持该市场的发展。

现在可大量供应TPS2228和TPS2221。TPS2228是有增强热性能的省空间的20引脚的HTSSOP PowerPadTM"封装,标准的SMT 30引脚SSOP封装的TPS2228,而有增强热性能的省空间的14引脚的HTSSOP PowerPadTM"封装的TPS2221.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

IBM PowerPRS产品提供高效的多点传送模式,信息包可以存储在共用存储器中,并在目的端口被复制。新的IBM PowerPRS 64Gu能开发出可升级的单级交换结构,它可带多达32 个支持OC48c和数千兆位以太网的协议引擎的端口,或带8个10Gbps以太网和 OC192c的端口,或这些端口的任意组合。

它集成了2.5 Gbps串行连接的SerDes (串行化器 / 解串器)-和以前的交换结构相比性能改进了5倍。

为提高有效性和满足服务提供商以及新的应用的要求,交换构造常常设计成有2个冗余层。如果一个层的元件失效了,另一个层可以替代使用,PowerPRS 64Gu也支持这项重要的功能。

制造商:Nexperia 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFN1010D-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:40 V 集电极—基极电压 VCBO:75 V 发射极 - 基极电压 VEBO:6 V 集电极—射极饱和电压:1 V 最大直流电集电极电流:600 mA Pd-功率耗散:940 mW 增益带宽产品fT:340 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 封装:Cut Tape 封装:Reel 直流电流增益 hFE 最大值:300 技术:Si 商标:Nexperia 集电极连续电流:600 mA 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 5000 子类别:Transistors 零件号别名:934660461147 单位重量:1.155 mg

TTL逻辑兼容的输入提供了灵活性,短路和热保护有助于保证系统安全性。

CardBay接口开关,TPS222X器件将会帮助PC卡工业过渡到有较低信号电压的CardBay/CardBus+规范。TI已经是PC卡解决方案的顶级供应商,我们将会以创新的产品继续支持该市场的发展。

现在可大量供应TPS2228和TPS2221。TPS2228是有增强热性能的省空间的20引脚的HTSSOP PowerPadTM"封装,标准的SMT 30引脚SSOP封装的TPS2228,而有增强热性能的省空间的14引脚的HTSSOP PowerPadTM"封装的TPS2221.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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