IBM的0.18微米SA-27e分立的背对背齐纳二极管
发布时间:2021/1/1 16:40:45 访问次数:720
用在这类系统的TI高性能解决方案包括有运算放大器,数据转换器,功率管理器件,数字信号处理器(DSP)和专用集成电路(ASIC)。
TI新的LVDS100/101转换器有8引脚D-SOIC和DGK-MSOP两种封装。SN65LVDS122 2X2交叉开关有16引脚D-SOIC和PW-TSSOP两种封装的抖动性能测试。
栅二极管集成到FET,电路中不用另接分立的背对背齐纳二极管。该器件能经受住4000V人体模拟(HBM)电压,FS8S0765RC型电源开关(FPS),这是用于CRT监视器回扫电源应用的高集成度离线电源开关。
最大工作温度:+ 150 C 封装:Tube 高度:8.89 mm 长度:10.54 mm 产品:Rectifiers 宽度:4.7 mm 商标:Vishay General Semiconductor Pd-功率耗散:- 产品类型:Rectifiers 1000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:6 g
IBM PowerPC 405EP芯片以双10/100以太网连接作为芯片设计的基础部分。这能帮助802.11a/b无线接入点的设计者节约系统成本,因为他们不用增加片外以太网连接。PowerPC 405EP还有PCI接口,SDRAM控制器,64位片上核连接总线和其它的片上外设。PowerPC 405EP采用IBM的0.18微米SA-27e铜生产工艺来制造。
IBM计划这个月提供133MHz,200MHz和266MHz的PowerPC 405EP样品。PowerPC 405EP 133MHz 处理器的价格在10K量时估计为$17。所有这三种速度的产品计划在十一月大量生产。
用在这类系统的TI高性能解决方案包括有运算放大器,数据转换器,功率管理器件,数字信号处理器(DSP)和专用集成电路(ASIC)。
TI新的LVDS100/101转换器有8引脚D-SOIC和DGK-MSOP两种封装。SN65LVDS122 2X2交叉开关有16引脚D-SOIC和PW-TSSOP两种封装的抖动性能测试。
栅二极管集成到FET,电路中不用另接分立的背对背齐纳二极管。该器件能经受住4000V人体模拟(HBM)电压,FS8S0765RC型电源开关(FPS),这是用于CRT监视器回扫电源应用的高集成度离线电源开关。
最大工作温度:+ 150 C 封装:Tube 高度:8.89 mm 长度:10.54 mm 产品:Rectifiers 宽度:4.7 mm 商标:Vishay General Semiconductor Pd-功率耗散:- 产品类型:Rectifiers 1000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:6 g
IBM PowerPC 405EP芯片以双10/100以太网连接作为芯片设计的基础部分。这能帮助802.11a/b无线接入点的设计者节约系统成本,因为他们不用增加片外以太网连接。PowerPC 405EP还有PCI接口,SDRAM控制器,64位片上核连接总线和其它的片上外设。PowerPC 405EP采用IBM的0.18微米SA-27e铜生产工艺来制造。
IBM计划这个月提供133MHz,200MHz和266MHz的PowerPC 405EP样品。PowerPC 405EP 133MHz 处理器的价格在10K量时估计为$17。所有这三种速度的产品计划在十一月大量生产。