六种PICmicro®闪存微控制器PIC18F内部装配零部件
发布时间:2020/12/31 20:25:26 访问次数:266
新开发产品为了保证电器盒的防水密封性,在散热器和电器盒之间加了一层橡胶垫,这个橡胶垫的厚度达到了5 mm,加大了IPM表面到散热器表面的距离。
六种PICmicro®闪存微控制器PIC18F系列,使设计者能完全控制系统的功耗。
为了进行开发,Microchip提供MPLAB®在电路调试器(ICD2)开发工具。MPLAB® ICD2是功能强大的低成本运行时间工具,利用MPLAB?综合开发环境(IDE)工具的图像用户界面,提供成本效率的在电路闪存编程和调试。
制造商:Micron Technology 产品种类:NAND闪存 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 系列: 存储容量:4 Gbit 接口类型:Parallel 组织:512 M x 8 定时类型:Asynchronous 数据总线宽度:8 bit 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:3.6 V 电源电流—最大值:35 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 存储类型:NAND 产品:NAND Flash 类型:No Boot Block 商标:Micron 有源读取电流(最大值):35 mA 湿度敏感性:Yes 产品类型:NAND Flash 标准:Not Supported 1000 子类别:Memory & Data Storage
间隙配合导致结构件之间余量过大的问题,可以使用对比测量法。先根据图纸计算装配好的整体尺寸(直接查看三维图即可),再根据实际测量计算,计算过程要考虑到累计误差,所以计算的结果应该是包含一个上极限值和下极限值的范围。如果归于复杂的结构,且不清楚内部装配零部件的情况下,可以考虑切割产品,使用直观的剖面测量。
固定螺钉导主板出现变形剖面分析或者测量计算取消影响因素或者改变其结构尺寸不同心同轴模块螺钉孔与散热器开孔在装配后无法准确对齐1、核实散热器,注塑电器盒结构物料异常更改物料图纸.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新开发产品为了保证电器盒的防水密封性,在散热器和电器盒之间加了一层橡胶垫,这个橡胶垫的厚度达到了5 mm,加大了IPM表面到散热器表面的距离。
六种PICmicro®闪存微控制器PIC18F系列,使设计者能完全控制系统的功耗。
为了进行开发,Microchip提供MPLAB®在电路调试器(ICD2)开发工具。MPLAB® ICD2是功能强大的低成本运行时间工具,利用MPLAB?综合开发环境(IDE)工具的图像用户界面,提供成本效率的在电路闪存编程和调试。
制造商:Micron Technology 产品种类:NAND闪存 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 系列: 存储容量:4 Gbit 接口类型:Parallel 组织:512 M x 8 定时类型:Asynchronous 数据总线宽度:8 bit 电源电压-最小:2.7 V 电源电压-最大:3.6 V 电源电流—最大值:35 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 存储类型:NAND 产品:NAND Flash 类型:No Boot Block 商标:Micron 有源读取电流(最大值):35 mA 湿度敏感性:Yes 产品类型:NAND Flash 标准:Not Supported 1000 子类别:Memory & Data Storage
间隙配合导致结构件之间余量过大的问题,可以使用对比测量法。先根据图纸计算装配好的整体尺寸(直接查看三维图即可),再根据实际测量计算,计算过程要考虑到累计误差,所以计算的结果应该是包含一个上极限值和下极限值的范围。如果归于复杂的结构,且不清楚内部装配零部件的情况下,可以考虑切割产品,使用直观的剖面测量。
固定螺钉导主板出现变形剖面分析或者测量计算取消影响因素或者改变其结构尺寸不同心同轴模块螺钉孔与散热器开孔在装配后无法准确对齐1、核实散热器,注塑电器盒结构物料异常更改物料图纸.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)