开关提供电荷抑制5pC，以最大限度提高信号完整性。8引脚的SOIC SMT封装减少板的空间。

ISL8323，ISL8324和ISL8325的引脚和Maxim公司的MAX323，MAX324和MAX325以及Pericom公司的PS323, PS324和 PS325的兼容。所有这三种器件都工作在2.7V到12V。目标应用包括3V和5V的DAC和ADC，取样保持电路，数字滤波器，运算放大器增益切换，高频模拟开关，高速复接器和积分器重置电路。

软卫星的两个特点是模块化和直接访问射频硬件，使射频软件化的使用结合了重新配置的能力。这给予了软卫星任务灵活性和多模式操作，同时降低其对未来市场变化的敏感度。

重新配置大大降低了与固定硬件(单一任务)载荷相关的巨大风险。软卫星允许根据需要动态引入新的无线电频率计划，或重新分配每个应答机以满足任务更新的需要。结合电子转向天线(ESA)，服务提供商可获得通用的长寿命星载应用。

为了节省板的空间，存储器采用小型48引脚TSOP 1型封装，和日立前面的产品512M位闪存产品一样。1G位器件在引脚排列和指令是和NAND型接口兼容的，只要稍为修改一下软件就能代替。

上电时的阅读功能，当系统上电时通过控制CE和RE引脚就能阅读多达2K字节的数据而不用指令或输入地址。这方便了起动过程。支持的工具如功能描述模式，C语言参考库以帮助系统设计。

AG-AND闪存单元采用新颖的辅助栅区绝缘方法，以得到比传统浅槽绝缘(SGI)方法的更高的密度。这使得1G位的器件比用0.18微米工艺所生产的512M位的要小。

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