这增强了功能性，可以对采用不同工艺、不同功能、不同制造商制造的组件进行封装。通过这一技术，工程师可以像搭积木一样，在芯片库里将不同工艺的小芯片组装在一起。异构集成背后的总体思想是将在系统级别上变化的多个组件组合到同一个封装中。

异构集成在延续摩尔定律的同时也面临可靠性、散热、测试难度等多方面的挑战。

高带宽存储器(HBM),GDDR5经过这么多年的发展已然来到了一个瓶颈，光靠频率提升来提供更大的显存位宽已经没有太大空间，而这势必会反过来影响到GPU的性能发挥。相对于传统的GDDR5显存来说，HBM无疑是更加先进。

制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone V GT 逻辑元件数量:150000 逻辑数组块数量——LAB:5648 输入/输出端数量:336 I/O 工作电源电压:1.1 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-672 封装:Tray 数据速率:6.144 Gb/s 系列:5CGTFD7D 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:56480 嵌入式内存:6860 kbit 最大工作频率:800 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:9 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:40 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:7696 kbit 商标名:Cyclone 零件号别名:968905 单位重量:22 g

中介层用于多芯片模具或板子的封装，相当于一个导管，在一个封装里通过电子信号实现传导。通过中介层可以完成很多运算和数据交流，相当于连接多个芯片和同一电路板之间的桥梁。使系统更小，更省电，更大带宽。它可以将信号传播到更宽的中心间距，也可以将信号连接到主板上的不同沟槽上。

中介层可由硅和有机材料制成，作为多个模具、模具和基板之间的桥梁。Silicon interposer是一种成熟的技术，由于其较高的I/O密度和TSV形成能力，它在2.5D和3D IC芯片封装中发挥着关键作用。