PoP封装内存大功率密度通用输入AC/DC转换器
发布时间:2020/12/14 22:35:54 访问次数:595
Cu TSV在Si芯片间垂直互连的使用,Intel的Lakefield的FOVEROS是3D封装典型例子，他们把硅片有逻辑的叠加在一起，也兼容常见的PoP封装内存，此外还有Co-EMIB，彻底混合EMIB和FOVEROS。
Chiplet是另一种3D IC封装形式，可使CMOS设备与非CMOS设备实现异构集成。换句话说，它们是更小的SoC，中文的意思就是小芯片。这是将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互进行模块化组装的“小芯片”，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个“小芯片”的芯片网络。
制造商:Lattice 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:MachXO2 逻辑元件数量:1280 逻辑数组块数量——LAB:160 输入/输出端数量:80 I/O 工作电源电压:2.5 V/3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-100 封装:Tray 系列:LCMXO2 商标:Lattice 自适应逻辑模块 - ALM:640 分布式RAM:10 kbit 内嵌式块RAM - EBR:64 kbit 嵌入式内存:64 kbit 最大工作频率:800 MHz 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:3.49 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:90 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:138 kbit 商标名:MachXO2 单位重量:657 mg
MinE-CAP系列具有体电容器小型化和浪涌电流管理的集成电路,用于非常高功率密度的AC/DC转换器,极大低缩减输入电容的体积而不影响输出波纹,工作效率或变压器的重新设计.和传统技术相比如非常高开关频率,MinE-CAP可获得相同或大于整体电源尺寸降低而不用改变复杂EMI滤波和增加和非常高频率设计有关的变压器/功耗.
InnoSwitch™ IC系列产品一起使用可得到最少的元件数量和超紧凑的AC/DC转换器.MinE-CAP具有先进大保护和安全特性包括温度检测和滞后的热关断,输入浪涌保护以及引脚开路/短路与E-CAP UV/OV故障报告.主要用在大功率密度通用输入AC/DC转换器以及非常宽输入范围(90 – 350+ VAC)的应用.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Cu TSV在Si芯片间垂直互连的使用,Intel的Lakefield的FOVEROS是3D封装典型例子，他们把硅片有逻辑的叠加在一起，也兼容常见的PoP封装内存，此外还有Co-EMIB，彻底混合EMIB和FOVEROS。
Chiplet是另一种3D IC封装形式，可使CMOS设备与非CMOS设备实现异构集成。换句话说，它们是更小的SoC，中文的意思就是小芯片。这是将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互进行模块化组装的“小芯片”，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个“小芯片”的芯片网络。
制造商:Lattice 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:MachXO2 逻辑元件数量:1280 逻辑数组块数量——LAB:160 输入/输出端数量:80 I/O 工作电源电压:2.5 V/3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-100 封装:Tray 系列:LCMXO2 商标:Lattice 自适应逻辑模块 - ALM:640 分布式RAM:10 kbit 内嵌式块RAM - EBR:64 kbit 嵌入式内存:64 kbit 最大工作频率:800 MHz 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:3.49 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:90 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:138 kbit 商标名:MachXO2 单位重量:657 mg
MinE-CAP系列具有体电容器小型化和浪涌电流管理的集成电路,用于非常高功率密度的AC/DC转换器,极大低缩减输入电容的体积而不影响输出波纹,工作效率或变压器的重新设计.和传统技术相比如非常高开关频率,MinE-CAP可获得相同或大于整体电源尺寸降低而不用改变复杂EMI滤波和增加和非常高频率设计有关的变压器/功耗.
InnoSwitch™ IC系列产品一起使用可得到最少的元件数量和超紧凑的AC/DC转换器.MinE-CAP具有先进大保护和安全特性包括温度检测和滞后的热关断,输入浪涌保护以及引脚开路/短路与E-CAP UV/OV故障报告.主要用在大功率密度通用输入AC/DC转换器以及非常宽输入范围(90 – 350+ VAC)的应用.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-21带控制引脚锂电保护芯片 SC5617E
- 5-21全新互连技术—NVLink Fusion
- 5-21最新一代GB300 AI系统技术参数设计
- 5-21Data Center Building Block Soluti
- 5-21新品4U前端I/O NVIDIA HGX™B200 8
- 5-21DLC-2第二代直接液冷技术（Direct Liqu
- 5-20最新一代低功耗无线射频芯片OM6629系列方案
- 5-20新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice
- 5-20Immortalis-G925 GPU工作原理
- 5-20Hopper架构H20芯片应用前景分析
- 5-20传感器、芯片和算力平台、通信模块、执行机构名词解释
- 5-20Automatic Emergency Braking自动紧急制动
公网安备44030402000607
