这分解芯片的想法可以提高产量和比单片模具更低的成本。Chiplets允许设计者利用各种各样的IP而不必考虑它们是在哪个节点或技术上制造;它们可以在硅、玻璃和层压板等多种材料上建造。

TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3D IC中。

Symo GEN24 Plus太阳能逆变器，该逆变器的Multiflow技术使其适用于支持能源自给自足的各种应用。除了提供直接在家庭中使用的电源外，它还具有用于储能系统的接口。此外，混合逆变器专为热水供应系统和电动汽车充电而设计，可以连接到外部系统。

制造商:Intel 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 RoHS: 详细信息 产品:MAX 3000A 大电池数量:128 逻辑数组块数量——LAB:8 最大工作频率:192.3 MHz 传播延迟—最大值:5 ns 输入/输出端数量:80 I/O 工作电源电压:3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-100 封装:Tray 存储类型:EEPROM 系列:EPM3128 商标:Intel / Altera 栅极数量:2500 湿度敏感性:Yes 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工厂包装数量:90 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 商标名:MAX 3000A 零件号别名:972166 单位重量:1.436 g

MinE-CAP还能精密管理在AC接通时的浪涌电流,从而不需要耗电的浪涌NTC或大的慢熔保险丝.MinE-CAP器件的输入电压从90VAC到350+VAC.输入的E-CAP是小型高压电容器(CHV典型400 V)和并联的低压电容(CLV典型160 V),串联到MinE-CAP IC.输入电容的物理尺寸最小化(降低多达50%)是因为输入电容的大比例是160V而不是400V,正如在通常通用输入转换器所用的.

这种集成以及相应的低电感封装,在硬开关电源拓扑中提供清晰的开关和最小的振铃.其它特性还包括可调栅极驱动强度用于EMI控制,超温和带故障指示的鲁棒的过流保护,从而提供有化的BOM成本,PCB板尺寸和占位面积.先进的功率管理特性包括数字温度报告,TI理想二极管模式.

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