1Ω栅极串联电阻IM828系列的隔离双列直插式
发布时间:2020/12/12 8:26:31 访问次数:789
CIPOS Maxi IPM集成了改进的6通道1200 V绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器和六个CoolSiC™ MOSFET,以提高系统可靠性,优化PCB尺寸和系统成本。 这个新的家族成员采用DIP 36x23D封装。
这使其成为1200 V IPM的最小封装,具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。IM828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性,满足高要求设计的EMI和过载保护要求。
该SiC IPM坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器提供内置的死区时间,以防止瞬态损坏。 它还在所有通道上提供欠压锁定(UVLO)功能,并具备过流关断保护功能。
设计和测量
升降压设计的主要特点:
6层双面布局印刷电路板
400 kHz 开关频率
功率电感电流纹波30%
紧凑型 60 V MOSFET,具有较低的 Rdson、Rth 和封装ESL
1 Ω 栅极串联电阻
使用 REDEXPERT,可以轻松、快速地确定直流偏置下的MLCC值,得出的值更接近实际。结果:必须考虑到输入电压为 24 V 时电容会减少 20%;因此有效电容只 有23μF。将一个68 μF/35 VWCAP-PSLC 铝聚合物电容器(+串联一个 0.22 Ω SMD电阻,然后)与陶瓷电容器并联使用。
这有助于转换器的负输入+特性与输入+配合实现环路稳定性。由于该电容器也会有一定量的高脉冲电流流过,因此铝电解电容器在此案例中不太适用。较高的 ESR 会导致该类电容器温度过高。
(素材来源:onsemi.如涉版权请联系删除。特别感谢)
CIPOS Maxi IPM集成了改进的6通道1200 V绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器和六个CoolSiC™ MOSFET,以提高系统可靠性,优化PCB尺寸和系统成本。 这个新的家族成员采用DIP 36x23D封装。
这使其成为1200 V IPM的最小封装,具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。IM828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性,满足高要求设计的EMI和过载保护要求。
该SiC IPM坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器提供内置的死区时间,以防止瞬态损坏。 它还在所有通道上提供欠压锁定(UVLO)功能,并具备过流关断保护功能。
设计和测量
升降压设计的主要特点:
6层双面布局印刷电路板
400 kHz 开关频率
功率电感电流纹波30%
紧凑型 60 V MOSFET,具有较低的 Rdson、Rth 和封装ESL
1 Ω 栅极串联电阻
使用 REDEXPERT,可以轻松、快速地确定直流偏置下的MLCC值,得出的值更接近实际。结果:必须考虑到输入电压为 24 V 时电容会减少 20%;因此有效电容只 有23μF。将一个68 μF/35 VWCAP-PSLC 铝聚合物电容器(+串联一个 0.22 Ω SMD电阻,然后)与陶瓷电容器并联使用。
这有助于转换器的负输入+特性与输入+配合实现环路稳定性。由于该电容器也会有一定量的高脉冲电流流过,因此铝电解电容器在此案例中不太适用。较高的 ESR 会导致该类电容器温度过高。
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