使用灵活配置软件包（FSP）的RA4M3产品群使客户可以复用其原有代码，并与Arm生态系统和RA生态系统合作伙伴的软件相结合，从而加速复杂连接功能和安全功能的开发。FSP包含FreeRTOS与中间件，为开发人员提供了设备连接到云端的优选功能，也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

FSP为使用RA4M3 MCU的开发项目提供了一系列高效的工具。e2 studio集成开发环境提供的开发平台，可以支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等所有关键开发步骤。FSP通过GUI工具来简化开发流程并显著加速开发进程。

IDD消耗最小化

160℃半功率的热保护

小于±4%芯片/通道电流偏差

小于0.5%l / V线调整

少于1% / V负载调整

该nu512是一二通道，漏极开路，线性

恒定电流LED驱动器。到0.5a/channel

电流和最大1MHz的PWM调光控制驱动

支持，nu512可用于0.5W到3W大功率

LED在通用或建筑装饰灯串

M1芯片的Mac产品，M1的整体性能表现确实超出了苹果及外界的预期，而这也只是苹果小试牛刀的一个开始。近日，苹果的下一代自研Mac处理器的细节进一步曝光。

苹果M1拥有8个CPU核心，包括4个高性能核心、4个低功耗核心，还有8个GPU核心。而根据最新的爆料显示，苹果明年春季或将推出新一代的中端的Mac处理器，包括8个或者12个大核的自研处理器，GPU会进一步增加到16核、32核的GPU产品。苹果还将在明年晚些时候，发布下一代旗舰级自研Mac处理器，拥有32个高性能CPU核心，至于有多少个低功耗核心、GPU核心目前还不清楚。苹果还将在2021年或2022年末开发多达128核CPU的芯片。