IGBT模块采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封装，内置650V或1200V IGBT，额定电流15 A至75 A，降低了杂散电感和电磁干扰 (EMI) 辐射，更容易达到电磁兼容性 (EMC) 法规的要求。这些模块的最高额定工作温度为175°C，确保在恶劣工况下也有稳健的性能表现，从而让设计师可以自由地优化散热器尺寸和功率耗散。封装基板可以隔离2.5kV的高压，让模块的设计更加轻松。

ST的ACEPACK IGBT模块提供各种安装配置，包括可以取代传统焊接引脚的可选型无焊压入式连接和金属螺丝夹，简化了组装过程，可实现快速、可靠的安装。ACEPACK模块是工业电机驱动、空调、逆变器、太阳能电池板和发电机、焊接设备、电池充电器、不间断电源 (UPS) 和电动汽车的理想解决方案。

产品属性 属性值 搜索类似

制造商: NXP

产品种类: ARM微控制器 - MCU

RoHS: 详细信息

封装: Tray

商标: NXP Semiconductors

湿度敏感性: Yes

产品类型: ARM Microcontrollers - MCU

工厂包装数量: 180

子类别: Microcontrollers - MCU

零件号别名: 935291861557

在高温高湿环境下确保业界顶级的可靠性

通过采用新涂覆材料作为芯片的保护对策，并引进新工艺方法，使新模块通过了HV-H3TRB高温高湿反偏试验，从而使1700V耐压的产品得以成功走向市场。

比如在高温高湿反偏试验中，比较对象IGBT模块在1,000小时以内发生了引发故障的绝缘击穿，而BSM250D17P2E004在85℃／85%的高温高湿环境下，即使施加1360V达1,000小时以上，仍然无故障，表现出极高的可靠性。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）