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典型抗辐射加固逻辑芯片高频电路

发布时间:2020/11/11 19:52:12 访问次数:994

电流小于500mA的电源管理平台,Maxim Integrated推出了两款可配置PMIC :MAX77643和MAX77642。这些IC具有高达93%的业界最高效率,且只需单个电感即可支持3路升/降压调节器输出,并集成了150mA LDO/负载开关。

主要优势

最高功率密度:功率密度提高85%;可提供高达700mA总电流,而PCB面积只有17mm2,支持较高电流负载,为下一代设计提升计算能力和传感器资源

最小尺寸:集成4路电源而只需单个电感,将电源管理方案尺寸减小70%

高效率:3.7 VIN、1.8 VOUT时效率高达90%

随着最终用户对超小型电子产品的可穿戴性要求越来越强、集成度要求越来越高,工程师们在系统中增添新功能的难度越来越高。任何能够减小尺寸且提高输出功率的电源设计将有助于设计者为下一代应用增添强大的计算能力。

MAX77655采用突破性的SIMO结构,为数百万小尺寸、电池供电和云连接系统带来了新能力。该方案的最高功率密度为可穿戴和边缘AI设计制造商铺平了道路,其愿景是提高这些设备的‘智能化’和数据采集点。基于我们的电源方案,设计者能够在系统中增加处理能力最强的精密传感器,同时又能满足客户的苛刻需求,即以最小尺寸提供最长的电池寿命。

意法半导体推出高速抗辐射逻辑产品系列的两个首发产品,让航天电子数字电路工作频率达到150MHz以上。

QML-V标准认证的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND门逻辑芯片的门工作速度是典型抗辐射加固逻辑芯片的两倍以上,保证高频电路响应速度更快。

采用意法半导体专有的经过整个航天工业检验的130nm CMOS技术设计,新器件兼备高工作速度、低工作电流和业内一流的高达 300 krad (Si) TID的RHA(抗辐射加固保证)级别的抗辐射能力,在125 MeV.cm2/mg下无SEL 和 SET现象发生。

其1.8V至3.6V的电源电压有助于满足典型卫星和太空飞行器机载设备对功耗和能耗的严格限制。

RHFOSC04兼有多个分立逻辑器件的作用,可直接驱动晶体振荡器,简化时钟电路设计并提高电路稳定性,同时节省电路板空间,并提高系统可靠性。分频器提供标称频率、2分频、4分频和8分频输出,增加了时钟分频的灵活性。

新器件交付方式有裸片和封装芯片两种,裸片可以直接集成在客户应用设计的系统级封装(SiP)内,封装芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

电流小于500mA的电源管理平台,Maxim Integrated推出了两款可配置PMIC :MAX77643和MAX77642。这些IC具有高达93%的业界最高效率,且只需单个电感即可支持3路升/降压调节器输出,并集成了150mA LDO/负载开关。

主要优势

最高功率密度:功率密度提高85%;可提供高达700mA总电流,而PCB面积只有17mm2,支持较高电流负载,为下一代设计提升计算能力和传感器资源

最小尺寸:集成4路电源而只需单个电感,将电源管理方案尺寸减小70%

高效率:3.7 VIN、1.8 VOUT时效率高达90%

随着最终用户对超小型电子产品的可穿戴性要求越来越强、集成度要求越来越高,工程师们在系统中增添新功能的难度越来越高。任何能够减小尺寸且提高输出功率的电源设计将有助于设计者为下一代应用增添强大的计算能力。

MAX77655采用突破性的SIMO结构,为数百万小尺寸、电池供电和云连接系统带来了新能力。该方案的最高功率密度为可穿戴和边缘AI设计制造商铺平了道路,其愿景是提高这些设备的‘智能化’和数据采集点。基于我们的电源方案,设计者能够在系统中增加处理能力最强的精密传感器,同时又能满足客户的苛刻需求,即以最小尺寸提供最长的电池寿命。

意法半导体推出高速抗辐射逻辑产品系列的两个首发产品,让航天电子数字电路工作频率达到150MHz以上。

QML-V标准认证的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND门逻辑芯片的门工作速度是典型抗辐射加固逻辑芯片的两倍以上,保证高频电路响应速度更快。

采用意法半导体专有的经过整个航天工业检验的130nm CMOS技术设计,新器件兼备高工作速度、低工作电流和业内一流的高达 300 krad (Si) TID的RHA(抗辐射加固保证)级别的抗辐射能力,在125 MeV.cm2/mg下无SEL 和 SET现象发生。

其1.8V至3.6V的电源电压有助于满足典型卫星和太空飞行器机载设备对功耗和能耗的严格限制。

RHFOSC04兼有多个分立逻辑器件的作用,可直接驱动晶体振荡器,简化时钟电路设计并提高电路稳定性,同时节省电路板空间,并提高系统可靠性。分频器提供标称频率、2分频、4分频和8分频输出,增加了时钟分频的灵活性。

新器件交付方式有裸片和封装芯片两种,裸片可以直接集成在客户应用设计的系统级封装(SiP)内,封装芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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