8倍的存储器内存带宽与数据激增
发布时间:2020/11/12 0:15:15 访问次数:1305
全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一。作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员,该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器(1.1 Mb RAM)、2倍的数字信号处理器(8个DSP)以及增强的I/O,还提供多种封装,而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(human-machine interfaces, HMI)、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。
iCE40 UltraPlus器件开启了一种全新的电子设备间的互动方式,适用于语音识别、手势识别、图像识别、力度感知、图像加速、信号聚合、I3C桥接等。可为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能,如为可穿戴设备和家庭语音辅助设备实现实时在线、实时聆听以及无需连接云端的本地实时语音指令处理功能。
为高效加速这些工作负载,需确保内存带宽与数据激增保持同步。我们设计英特尔 Stratix 10 MX 系列是为了向 HPC 和 HPDA 市场提供基于 FPGA 的新型多功能数据加速器。
XGS系列的易用性和图像质量得到了证明,多家领先的制造商已成功地将该技术集成到他们的设计中。数字成像技术的全球领袖之一 Teledyne Imaging最近宣布推出的新型 GenieTM Nano-5G M/C8100 区域扫描相机,是采用XGS 45000设计的。
面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备,它就是 iNAND IX EM132 驱动器。 其基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NAND 闪存打造,读速高达 310 MB/s,辅以专为嵌入式、商业、工业等用途而设计的各项功能,提升了整体的可靠性和耐用性。
西数 iNAND IX EM132 嵌入式闪存驱动器采用了自家的主控方案,支持 eMMC 5.1 HS400 接口和高级 ECC 纠错、磨损均衡、坏块管理、以及重放保护存储块(RPMB)。
eMMC 驱动器还支持智能分区 -- 具有不同功能和目的的多个分区,为设备制造商提供更多的灵活性;自动 / 手动数据刷新 -- 自动重写所有信息,以确保在必要时,那些很少被访问的数据也能够正常访问。
此外还有客户期望的现代固态硬盘驱动器( SSD )配备的几乎所有常见的管理和监测接口。
西数采用了符合行业标准的 BGA 封装方案,尺寸为 11.5×13×1 mm,提供 16GB 到 256GB 的容量。
性能方面,eMMC 驱动器的顺序读取可达 310 MB/s,持续写入最高 150 MB/s,随机读写则是最高 20 / 12.5k IOPS 。耐久度方面,西数标称为 693 TBW,不过大容量版本的写入量可能会更大一些。
最后,西数将提供商业(Commercial)、工业(Industrial Wide)、以及工业扩展(Industrial Extended)版的 iNAND IX EM132 eMMC 驱动器。
区别是工业版版本的工作温度范围从 -25°C 至 85°C,而扩展版可以经受 -40°C 到 85°C 的的极端运行环境。
全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一。作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员,该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器(1.1 Mb RAM)、2倍的数字信号处理器(8个DSP)以及增强的I/O,还提供多种封装,而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(human-machine interfaces, HMI)、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。
iCE40 UltraPlus器件开启了一种全新的电子设备间的互动方式,适用于语音识别、手势识别、图像识别、力度感知、图像加速、信号聚合、I3C桥接等。可为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能,如为可穿戴设备和家庭语音辅助设备实现实时在线、实时聆听以及无需连接云端的本地实时语音指令处理功能。
为高效加速这些工作负载,需确保内存带宽与数据激增保持同步。我们设计英特尔 Stratix 10 MX 系列是为了向 HPC 和 HPDA 市场提供基于 FPGA 的新型多功能数据加速器。
XGS系列的易用性和图像质量得到了证明,多家领先的制造商已成功地将该技术集成到他们的设计中。数字成像技术的全球领袖之一 Teledyne Imaging最近宣布推出的新型 GenieTM Nano-5G M/C8100 区域扫描相机,是采用XGS 45000设计的。
面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备,它就是 iNAND IX EM132 驱动器。 其基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NAND 闪存打造,读速高达 310 MB/s,辅以专为嵌入式、商业、工业等用途而设计的各项功能,提升了整体的可靠性和耐用性。
西数 iNAND IX EM132 嵌入式闪存驱动器采用了自家的主控方案,支持 eMMC 5.1 HS400 接口和高级 ECC 纠错、磨损均衡、坏块管理、以及重放保护存储块(RPMB)。
eMMC 驱动器还支持智能分区 -- 具有不同功能和目的的多个分区,为设备制造商提供更多的灵活性;自动 / 手动数据刷新 -- 自动重写所有信息,以确保在必要时,那些很少被访问的数据也能够正常访问。
此外还有客户期望的现代固态硬盘驱动器( SSD )配备的几乎所有常见的管理和监测接口。
西数采用了符合行业标准的 BGA 封装方案,尺寸为 11.5×13×1 mm,提供 16GB 到 256GB 的容量。
性能方面,eMMC 驱动器的顺序读取可达 310 MB/s,持续写入最高 150 MB/s,随机读写则是最高 20 / 12.5k IOPS 。耐久度方面,西数标称为 693 TBW,不过大容量版本的写入量可能会更大一些。
最后,西数将提供商业(Commercial)、工业(Industrial Wide)、以及工业扩展(Industrial Extended)版的 iNAND IX EM132 eMMC 驱动器。
区别是工业版版本的工作温度范围从 -25°C 至 85°C,而扩展版可以经受 -40°C 到 85°C 的的极端运行环境。
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