“AC/DC 模块”进一步提供了专门的工具来提取通过 L 矩阵计算的寄生电感，这对于印刷电路板设计来说至关重要；5.6新版本还提供了新的非线性材料模型，用于模拟电机和变压器中的叠片铁芯损耗。

“RF 模块”和“波动光学模块”提供了一个用于端口扫描的新选项，针对全 S 参数、透射和反射系数矩阵提供更快的计算速度。对于超材料或等离子基元中的周期性结构，新版本为透射和反射波的计算和可视化提供了更便捷的极化图工具。新版本中，“射线光学模块”对射线追踪的计算速度更快，还提供了专用工具，用于分析表面粗糙度引起的表面散射，以及体积域内由粒子引起的瑞利散射和米氏散射。

在毫米波 5G 频段工作的级联腔滤波器的热-力耦合案例，展示了部分透明的新视图功能。

数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，就称为高速电路;也有人认为高速电路和频率并没有什么大的联系，是否高速电路只取决于它们的上升时间;还有人认为高速电路就是我们早些年没有接触过，或者说能产生并且考虑到趋肤效应的电路;更多的人则对高速进行了量化的定义，即当电路中的数字信号在传输线上的延迟大于1/2上升时间时，就叫做高速电路.

容易产生混淆的是“高频电路”的概念，“高频”和“高速”有什么区别呢?对于高频，很多人的理解就是较高的信号频率，虽然不能说这种看法有误，但对于高速电子设计，理解应当更为深刻，我们除了关心信号的固有频率，还应当考虑信号发射时同时伴随产生的高阶谐波的影响，一般我们使用下面这个公式来做定义信号的发射带宽，有时也称为EMI发射带宽。

BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果PCBA加工中应力过大，将可能导致焊点开裂。

PCBA加工对BGA布局设计的要求

尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。

尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。

尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50%以上。

PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、Bottom面)。

BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。