PIR探头晶圆裸超低功耗数字芯片M1601
发布时间:2020/11/21 21:18:18 访问次数:1049
先进制造工艺技术使新图像传感器具有同类最小的像素尺寸,同时具有高感光度和低串扰。硅工艺创新与先进像素架构的结合,使芯片正面的传感器像素阵列更小,同时在芯片背面上留出更多的硅面积,用于增加数字处理功能及外围元器件。
一款针对人体被动红外(PIR)应用的超低功耗数字芯片M1601。该方案通过热释电红外传感器以非接触方式检测出人体辐射的信号,并将该信号转换成电信号输入到芯片中进行信号处理。该芯片的工作电流极低,典型的功耗只有3μA,并且在正常工作模式下具有1.4V-3.6V的宽电压工作范围。目前向用户提供晶圆裸芯片、DFN8L2X2或者用户定义的其他封装形式的产品。
PIR数字探头的典型应用电路,在热释电数字探头内部集成了全新的PIR信号调理芯片M1601。传感器探头接收到人体移动移动信号之后,将其转换成电信号,并通过单线数字接口(兼容DOCI模式)将信号以数字模式输出给外部单片机,单片机对接收到数字信号进一步识别、和处理,并根据预设逻辑控制外部负载的工作状态。
相比之前的数字探头,采用M1601芯片的探头功耗大大降低,同时,新增的自检功能可满足探头厂家的半成品自动检测,节约了后续的检测工序成本。
M1601是一款全数字式芯片,集成了传统模拟探头的JFET以及绝大部分的周边电路的功能,专门为数字式热释电传感器量身打造。该芯片设计有两个PIR输入引脚,陶瓷敏感元可以采取差模输入或者共模输入方式和这两个引脚直接相连。芯片采集到的PIR信号和传感器的温度值再通过DOCI单总线方式输出给外部单片机。
M1601内部包含有两个独立的ADC转换器,分别把采集到的PIR模拟电压信号以及片上的温度信号转换成高分辨率的数字信号,然后片内的数字电路进行运算和处理。芯片内部逻辑电路再把经处理后的信号发送到串行接口,即单总线(兼容DOCI通信接口),传给外部单片机或其他设备做进一步处理。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
先进制造工艺技术使新图像传感器具有同类最小的像素尺寸,同时具有高感光度和低串扰。硅工艺创新与先进像素架构的结合,使芯片正面的传感器像素阵列更小,同时在芯片背面上留出更多的硅面积,用于增加数字处理功能及外围元器件。
一款针对人体被动红外(PIR)应用的超低功耗数字芯片M1601。该方案通过热释电红外传感器以非接触方式检测出人体辐射的信号,并将该信号转换成电信号输入到芯片中进行信号处理。该芯片的工作电流极低,典型的功耗只有3μA,并且在正常工作模式下具有1.4V-3.6V的宽电压工作范围。目前向用户提供晶圆裸芯片、DFN8L2X2或者用户定义的其他封装形式的产品。
PIR数字探头的典型应用电路,在热释电数字探头内部集成了全新的PIR信号调理芯片M1601。传感器探头接收到人体移动移动信号之后,将其转换成电信号,并通过单线数字接口(兼容DOCI模式)将信号以数字模式输出给外部单片机,单片机对接收到数字信号进一步识别、和处理,并根据预设逻辑控制外部负载的工作状态。
相比之前的数字探头,采用M1601芯片的探头功耗大大降低,同时,新增的自检功能可满足探头厂家的半成品自动检测,节约了后续的检测工序成本。
M1601是一款全数字式芯片,集成了传统模拟探头的JFET以及绝大部分的周边电路的功能,专门为数字式热释电传感器量身打造。该芯片设计有两个PIR输入引脚,陶瓷敏感元可以采取差模输入或者共模输入方式和这两个引脚直接相连。芯片采集到的PIR信号和传感器的温度值再通过DOCI单总线方式输出给外部单片机。
M1601内部包含有两个独立的ADC转换器,分别把采集到的PIR模拟电压信号以及片上的温度信号转换成高分辨率的数字信号,然后片内的数字电路进行运算和处理。芯片内部逻辑电路再把经处理后的信号发送到串行接口,即单总线(兼容DOCI通信接口),传给外部单片机或其他设备做进一步处理。

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