驱动发射器线圈的全桥功率DSP模块
发布时间:2020/11/5 21:42:56 访问次数:787
含FPGA具有精细粒度的密集流水线体系结构,因此非常适合用作高性能计算加速器。器件包含了硬核浮点DSP模块,因此客户可以使用Altera FPGA来解决大数据分析、石油和天然气行业的地震建模,以及金融仿真等世界上最复杂的HPC问题。在这些以及很多其他大计算量应用中,与DSP、CPU和GPU相比,FPGA的每瓦性能是最高的。
在Altera FPGA和SoC中集成硬核浮点DSP模块能够缩短近12个月的开发时间。设计人员可以将其DSP设计直接转译成浮点硬件,而不是转换为定点。结果,大幅度缩短了时序收敛和验证时间。Altera还提供多种工具流程,帮助硬件设计人员、基于模型的设计人员以及软件编程人员在器件中轻松实现高性能浮点DSP模块。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:LED照明驱动器 RoHS: 详细信息 通道数量:1 Channel 输出电流:1 A 输入电压:6 V to 36 V 工作频率:1 MHz 电源电流—最大值:5 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-25 系列:AL88 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Step Down DC/DC Converter 类型:High Efficiency Buck LED Driver 商标:Diodes Incorporated 产品类型:LED Lighting Drivers 工厂包装数量:3000 子类别:Driver ICs 单位重量:325.667 mg
全新5V Qi发射器无线充电解决方案使我们的主要客户能够构建超小型Qi发射器——大幅降低便携式无线充电器设计的系统成本并提供较高的自由度。通过显著降低Qi发射器的尺寸和成本,我们将打开令人兴奋的可能性,使手机制造商能够将无线充电板作为标配提供。
使用NFC的‘智能’无线充电解决方案收到大量反馈。具有NFC的下一代Qi无线充电板将使用户能够将音乐流传输到其蓝牙扬声器并在充电时向他们的移动设备提供有用的内容——同时节省整体功耗。
在5V Qi无线发射器中实现突破性集成,NXQ1TXA5系统级芯片集成有功率控制器、数字信号处理(DSP)、电压调节、异物检测(FOD)、驱动发射器线圈的全桥功率级以及片上电流和电压测量电路——只需极少外部元器件,即可完成整个解决方案。该器件采用恩智浦CoolFlux™ DSP技术,极其省电,待机功率低于2 mW。

含FPGA具有精细粒度的密集流水线体系结构,因此非常适合用作高性能计算加速器。器件包含了硬核浮点DSP模块,因此客户可以使用Altera FPGA来解决大数据分析、石油和天然气行业的地震建模,以及金融仿真等世界上最复杂的HPC问题。在这些以及很多其他大计算量应用中,与DSP、CPU和GPU相比,FPGA的每瓦性能是最高的。
在Altera FPGA和SoC中集成硬核浮点DSP模块能够缩短近12个月的开发时间。设计人员可以将其DSP设计直接转译成浮点硬件,而不是转换为定点。结果,大幅度缩短了时序收敛和验证时间。Altera还提供多种工具流程,帮助硬件设计人员、基于模型的设计人员以及软件编程人员在器件中轻松实现高性能浮点DSP模块。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:LED照明驱动器 RoHS: 详细信息 通道数量:1 Channel 输出电流:1 A 输入电压:6 V to 36 V 工作频率:1 MHz 电源电流—最大值:5 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-25 系列:AL88 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Step Down DC/DC Converter 类型:High Efficiency Buck LED Driver 商标:Diodes Incorporated 产品类型:LED Lighting Drivers 工厂包装数量:3000 子类别:Driver ICs 单位重量:325.667 mg
全新5V Qi发射器无线充电解决方案使我们的主要客户能够构建超小型Qi发射器——大幅降低便携式无线充电器设计的系统成本并提供较高的自由度。通过显著降低Qi发射器的尺寸和成本,我们将打开令人兴奋的可能性,使手机制造商能够将无线充电板作为标配提供。
使用NFC的‘智能’无线充电解决方案收到大量反馈。具有NFC的下一代Qi无线充电板将使用户能够将音乐流传输到其蓝牙扬声器并在充电时向他们的移动设备提供有用的内容——同时节省整体功耗。
在5V Qi无线发射器中实现突破性集成,NXQ1TXA5系统级芯片集成有功率控制器、数字信号处理(DSP)、电压调节、异物检测(FOD)、驱动发射器线圈的全桥功率级以及片上电流和电压测量电路——只需极少外部元器件,即可完成整个解决方案。该器件采用恩智浦CoolFlux™ DSP技术,极其省电,待机功率低于2 mW。

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