积层带导线陶瓷电容器(FG系列/FA系列)的外观及结构噪音对策陶瓷电容器中使用的电介陶瓷拥有电致伸缩的性质，会在施加电压的情况下外形出现微小变形。施加交流电压会使电容器元件体发生伸缩，因此通过焊锡接合于印刷基板上的MLCC会使基板发生振动，从而可以听到"叽—"的声音。这就是"噪音"。而在积层带导线陶瓷电容器中，导线会减小电容器元件体的伸缩，从而可有效解决MLCC的噪音问题。

基板弯曲对策与噪音相反，因机械及热负荷等引起的基板弯曲会导致封装于基板上的MLCC焊锡接合部发生开裂等问题。积层带导线陶瓷电容器的导线可有效吸收基板弯曲所产生的应力，从而避免发生焊锡开裂。取代薄膜电容器TDK的积层带导线陶瓷电容器C0G特性产品属于低介电常数类，且满足最为严格的EIA的C0G标准，DC偏置导致的静电容量变化率极小，且温度特性也十分平稳，因此可取代薄膜电容器。

TDK同时制造环形压敏电阻器与积层带导线陶瓷电容器，这是TDK作为电子元件及设备生产商的优势。通过丰富的产品线快速提供满足客户要求的最佳解决方案。将积层带导线陶瓷电容器与环形压敏电阻器用于车载马达中的示例环形压敏电阻器以下为环形压敏电阻器信息.

环形压敏电阻器主要用于小型马达，积层型带导线电容器则用于较大的马达中，而其分界线大约为30～40㎜的马达直径。同时使用便可获得非常优异的噪声抑制效果。积层带导线陶瓷电容器的各类解决方案指南 总结积层带导线陶瓷电容器在MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）上通过焊锡接合导线后在MLCC部位涂布树脂涂层。由于MLCC上覆盖有树脂层，因此绝缘性及湿度隔绝效果优异，同时带导线结构发挥了减轻机械及热负荷的效果，因此十分适合用于噪音对策及基板弯曲对策等解决方案。

通过内置于车载用小型DC马达的刷握中便可实现节省空间及低成本的噪声抑制，若与环形压敏电阻器同时使用，便可进一步提高效果。DC偏压特性及温度特性优异的C0G特性产品通过大幅节省空间，实现了取代薄膜电容器。通过积层带导线陶瓷电容器独有的优点及特长，相信可以在客户的产品中大显身手。

支持无卤素产品线丰富普通等级FG系列：额定电压6.3V～630V、静电容量1pF～100μF车载等级FA系列：额定电压25V～630V、静电容量100pF～22μFNP0特性、X8R特性均实现了150℃保证，可耐受严酷的温度环境车载等级FA系列符合AEC-Q200

车载DC马达的噪声抑制噪音对策基板弯曲对策无钥匙启动等的谐振电路开关电源等的旁路电容、平滑电容器缓冲电路PFC输入滤波器等.

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