Impac Series 600平台非常容易使用，而且又具有高度的灵活性，可以支持不同目标市场的多种不同应用，其中包括汽车、薄膜涂层、注塑成型、宝特瓶(PET)生产、封装以及其他应用。模块式设计的优点是可以灵活添加或更改温度测量点，无需为此将整套系统退回工厂重新进行校正，将停机时间减至最少以及降低总体拥有成本。

Impac Series 600 平台采用可轻易配置的数字架构，而且符合不同客户的技术要求，因此可支持未来第四代工业(Industry 4.0)的技术规格，希望可以通过新一代技术实现实时信息分析，以及提升工艺控制技术的水平，以便加强系统的统一性和可重复性；通过预防性维护工作进一步提高设备的正常操作时间。Advanced Energy 的Impac高温测量技术一直领先同业。我们充分利用这方面的优势，让客户可以更轻易引进高度准确的多点温度监测和控制技术。

配置速度最多快12倍,全新器件还通过SPI存储器实现超快的器件配置，其速度最该可达同类FPGA竞品的12倍。单个I/O配置只需3 ms，整个器件启动时间仅为8-14 ms（取决于器件大小）。

一般都是外面加一个 SPI Flash，传统 FPGA 的快慢往往决定于 SPI 能跑多快。早些年 FPGA 能跑到 50Mbps 的速率就不错了，现在新的 SPI Flash 可以跑到130Mbps。原来的 SPI 是单通道的，现在Certus-NX使用的是 QSPI，四个通道的数据一直往里面写，速度得以进一步提升。

软错误率（SER）降低100倍,Certus-NX FPGA为工业温度级器件，支持片上ECC和SEC。

对于安全性要求极高的工业和汽车应用而言，可靠的性能至关重要。Certus-NX 40K逻辑单元下SER达到了19.34，相比竞品同类FPGA50K逻辑单元下，抗软错误率（SER）性能超过了100倍。

高帧速率提供12位图像质量。 新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节，和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率。 新的XGS 5000的设计，具有低功耗性能和最先进的图像质量，用于紧凑的29 x 29 mm2相机设计。安森美半导体的300万像素和200万像素的变体版本也已发布生产。

XGS器件都采用3.2 μm像素尺寸以提供高分辨率，而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量，这对于具挑战性的物联网(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。 全局快门可确保拍摄移动物体时不会有运动伪影。 为了简化和加快上市时间，XGS器件提供一个通用架构，使一个相机设计可以轻易地开发多种分辨率。