开关节点电压陡降电源层的热导率
发布时间:2020/11/9 13:24:20 访问次数:1192
相应MOSFET中的体二极管有一个主要缺点。由于反向恢复现象,其开关速度非常低。在反向恢复时间内,电感(L1)导致开关节点处的电压下降到比地电压低几伏。开关节点处的这些陡峭的负电压峰值会导致干扰,此干扰会被容性耦合到其他电路段。通过插入额外的肖特基二极管可以最大限度地减少这种干扰。与低端MOSFET中的体二极管不同,它不会产生反向恢复时间,并且在死区时间开始时能非常快速地吸收电流。这可减缓开关节点处的电压陡降。可减少由于耦合效应而产生并分布到电路上的干扰。
肖特基二极管可以设计得非常紧凑,因为它仅在死区时间内短时间承载电流。因此,其温升不会过高,可以放置在小尺寸、低成本的产品外壳中。
标准包装 2,500包装 标准卷带零件状态有源类别产品族PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器系列其它名称296-39412-2
TPS5401DGQR-ND
规格功能降压输出配置正拓扑降压输出类型可调式输出数1电压 - 输入(最小值)3.5V电压 - 输入(最大值)42V电压 - 输出(最小值/固定)0.8V电压 - 输出(最大值)39V电流 - 输出500mA频率 - 开关100kHz ~ 2.5MHz同步整流器无工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型封装/外壳10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘供应商器件封装10-MSOP-PowerPad
每个PCB都需要良好的基础:组装说明
PCB的基础方面包括介电材料,铜和走线尺寸以及机械层或尺寸层。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。当我们构建能够处理高速信号的复杂PCB时,介电材料会隔离在PCB相邻层上发现的信号。PCB的稳定性取决于整个平面上电介质的一致阻抗以及在宽频率范围内的一致阻抗。
尽管看起来铜作为导体很明显,但还存在其他功能。铜的不同重量和厚度会影响电路实现正确电流量和定义损耗量的能力。就接地层和电源层而言,铜层的质量会影响接地层的阻抗和电源层的热导率。使差分信号对的厚度和长度相匹配可以巩固电路的稳定性和完整性,尤其是对于高频信号而言。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
相应MOSFET中的体二极管有一个主要缺点。由于反向恢复现象,其开关速度非常低。在反向恢复时间内,电感(L1)导致开关节点处的电压下降到比地电压低几伏。开关节点处的这些陡峭的负电压峰值会导致干扰,此干扰会被容性耦合到其他电路段。通过插入额外的肖特基二极管可以最大限度地减少这种干扰。与低端MOSFET中的体二极管不同,它不会产生反向恢复时间,并且在死区时间开始时能非常快速地吸收电流。这可减缓开关节点处的电压陡降。可减少由于耦合效应而产生并分布到电路上的干扰。
肖特基二极管可以设计得非常紧凑,因为它仅在死区时间内短时间承载电流。因此,其温升不会过高,可以放置在小尺寸、低成本的产品外壳中。
标准包装 2,500包装 标准卷带零件状态有源类别产品族PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器系列其它名称296-39412-2
TPS5401DGQR-ND
规格功能降压输出配置正拓扑降压输出类型可调式输出数1电压 - 输入(最小值)3.5V电压 - 输入(最大值)42V电压 - 输出(最小值/固定)0.8V电压 - 输出(最大值)39V电流 - 输出500mA频率 - 开关100kHz ~ 2.5MHz同步整流器无工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型封装/外壳10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘供应商器件封装10-MSOP-PowerPad
每个PCB都需要良好的基础:组装说明
PCB的基础方面包括介电材料,铜和走线尺寸以及机械层或尺寸层。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。当我们构建能够处理高速信号的复杂PCB时,介电材料会隔离在PCB相邻层上发现的信号。PCB的稳定性取决于整个平面上电介质的一致阻抗以及在宽频率范围内的一致阻抗。
尽管看起来铜作为导体很明显,但还存在其他功能。铜的不同重量和厚度会影响电路实现正确电流量和定义损耗量的能力。就接地层和电源层而言,铜层的质量会影响接地层的阻抗和电源层的热导率。使差分信号对的厚度和长度相匹配可以巩固电路的稳定性和完整性,尤其是对于高频信号而言。
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