Deep Link 的功能：Deep Link 可通过通用软件框架聚合多个处理引擎，为 PC 提供全新功能和更出色的性能。该框架可最大限度提高 CPU 性能，增强人工智能 （Al） 创作性能，并将行业领先的视频编码能力提升到更高水平，进而释放轻薄型笔记本的创造力。

Deep Link 的工作原理：Deep Link 技术在通用软件框架中融合了多个处理引擎，可帮助软件开发人员大幅增强内容创作工作负载的性能。应用可跨集成和独立显卡扩展某些工作负载。例如：

Additive AI 功能，支持在两个 GPU 上实施推理和渲染，以加速内容创作工作负载。

通过将每个 GPU 中集成行业领先的视频编码引擎进行组合实现超级视频编码，为视频渲染节省时间，实现快速视频预览或分享。

A14单核跑分为1583，而多核跑分则为4198；麒麟9000的单核跑分为1016而多核跑分则为3688.对比下来，麒麟9000相比于A14确实还有一定的差距。

在对比一下麒麟9000、A14和自己上一代的芯片跑分情况。

麒麟9000相比于麒麟900 5G的跑分提升了约33%，而A14相比于A13的跑分只提升了大约20%。而且麒麟9000已经赶超了高通骁龙865。

从安兔兔公布的数据来看，A14的CPU得分为167437、GPU得分为196812；而麒麟9000的CPU得分为189670、GPU得分为287962.虽然因为苹果和安卓手机的跑分标准不太一样，不能简单的进行横向对比，但是起码我们可以看出麒麟9000的数据相比于麒麟990提升很大。

Iris Xe MAX包括移动版和桌面版，均为10nm SuperFin工艺制造，核心面积约72平方毫米，Xe LP低功耗架构，最多96个执行单元（768个核心），桌面版还搭配128－bit 4GB LPDDR4X－4266独立显存，热设计功耗25W，性能基本与NVIDIA MX450处于差不多的档次。

Iris Xe MAX的开发代号为“DG1”，也就是第一款独立显卡的意思，后续的DG2也早就曝光，面向主流玩家。

DG2将采用Xe HPG高性能架构，核心面积约189平方毫米，最多512个执行单元（4096个核心），也有384单元（3072核心）等规格的简配版，搭配6／8GB GDDR6显存，明年发布。

“DG3”，被归入第13代图形家族，DG1、DG2则都是12代家族，很显然这次会有较大的飞跃，很可能会是Intel第一款冲击高端游戏市场的产品，架构上后续是更高一层的Xe HP。