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准谐振反激控制器高压功率开关

发布时间:2020/11/7 12:50:46 访问次数:922

40W多输出反激转换器是四个LED驱动器,采用InnoMuxTMIMX102U和InnoSwitchTM3-MX INN3468C,由于不需要升压和降压转换器级而极大地改善了系统效率.它还简化开发和制造多个输出的电源. InnoSwitch3-MX架构是革命性,在单个IC器件集合了初级和次级控制器,高压功率开关,以及检测元件和安全的反馈机制.

InnoSwitch3-MX初级控制器是准谐振(QR)反激控制器,能工作在连续导通模式(CCM),采用可变电流控制方案.初级包含抖动振荡器,磁耦合次级控制器的接收器电路,限流控制器,

PRIMARY BYPASS引脚上的5V稳压器,可听噪音降噪引擎,旁路过压检测电路,无损耗输入检测电路,限流的选择电路,过压保护,前沿消隐,次级输出二极管/SR MOSFET短路保护电路以及650 V / 725 V /750 V功率开关. InnoSwitch3-MX是和InnoMux控制器配对.

数据列表 MMBT,SMMBT2907AL;

标准包装   3,000

包装   标准卷带

零件状态 在售

类别 分立半导体产品

产品族 晶体管 - 双极 (BJT) - 单

系列 -

规格

晶体管类型 PNP

电流 - 集电极(Ic)(最大值) 600mA

电压 - 集射极击穿(最大值) 60V

不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) 1.6V @ 50mA,500mA

电流 - 集电极截止(最大值) 10nA(ICBO)

不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值) 100 @ 150mA,10V

功率 - 最大值 300mW

频率 - 跃迁 200MHz

工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

供应商器件封装 SOT-23-3(TO-236)

DELO 的液体压敏粘合剂带来了新的机遇。它们以液态形式直接在元器件上进行点胶,随后用UV光照射。创造出具有粘性的表面,这就是胶带的特性。粘上第二件元件之后,粘合剂立刻达到初始强度,随即组件便可以进入下一道工序,并不需要夹具。这一优势远胜众多标准液态粘合剂。

在微小元器件或三维几何形状上进行精确点胶,随后进行照射,再到机械按压,整个流程可以实现完全自动化。液体压敏粘合剂特别适合高产量生产线。

基于丙烯酸的粘合剂 DELO PHOTOBOND PS4130 的柔韧性、抗剥离性能和强度都与典型的胶带类似。它尤其适合周期时间短、中等强度的粘合剂应用。 DELO PHOTOBOND PS4130 借助出色的抗振性能,以及低释气的特性,已应用于智能手机扬声器的装配线上。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)



40W多输出反激转换器是四个LED驱动器,采用InnoMuxTMIMX102U和InnoSwitchTM3-MX INN3468C,由于不需要升压和降压转换器级而极大地改善了系统效率.它还简化开发和制造多个输出的电源. InnoSwitch3-MX架构是革命性,在单个IC器件集合了初级和次级控制器,高压功率开关,以及检测元件和安全的反馈机制.

InnoSwitch3-MX初级控制器是准谐振(QR)反激控制器,能工作在连续导通模式(CCM),采用可变电流控制方案.初级包含抖动振荡器,磁耦合次级控制器的接收器电路,限流控制器,

PRIMARY BYPASS引脚上的5V稳压器,可听噪音降噪引擎,旁路过压检测电路,无损耗输入检测电路,限流的选择电路,过压保护,前沿消隐,次级输出二极管/SR MOSFET短路保护电路以及650 V / 725 V /750 V功率开关. InnoSwitch3-MX是和InnoMux控制器配对.

数据列表 MMBT,SMMBT2907AL;

标准包装   3,000

包装   标准卷带

零件状态 在售

类别 分立半导体产品

产品族 晶体管 - 双极 (BJT) - 单

系列 -

规格

晶体管类型 PNP

电流 - 集电极(Ic)(最大值) 600mA

电压 - 集射极击穿(最大值) 60V

不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) 1.6V @ 50mA,500mA

电流 - 集电极截止(最大值) 10nA(ICBO)

不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值) 100 @ 150mA,10V

功率 - 最大值 300mW

频率 - 跃迁 200MHz

工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

供应商器件封装 SOT-23-3(TO-236)

DELO 的液体压敏粘合剂带来了新的机遇。它们以液态形式直接在元器件上进行点胶,随后用UV光照射。创造出具有粘性的表面,这就是胶带的特性。粘上第二件元件之后,粘合剂立刻达到初始强度,随即组件便可以进入下一道工序,并不需要夹具。这一优势远胜众多标准液态粘合剂。

在微小元器件或三维几何形状上进行精确点胶,随后进行照射,再到机械按压,整个流程可以实现完全自动化。液体压敏粘合剂特别适合高产量生产线。

基于丙烯酸的粘合剂 DELO PHOTOBOND PS4130 的柔韧性、抗剥离性能和强度都与典型的胶带类似。它尤其适合周期时间短、中等强度的粘合剂应用。 DELO PHOTOBOND PS4130 借助出色的抗振性能,以及低释气的特性,已应用于智能手机扬声器的装配线上。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)



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