准谐振反激控制器高压功率开关
发布时间:2020/11/7 12:50:46 访问次数:922
40W多输出反激转换器是四个LED驱动器,采用InnoMuxTMIMX102U和InnoSwitchTM3-MX INN3468C,由于不需要升压和降压转换器级而极大地改善了系统效率.它还简化开发和制造多个输出的电源. InnoSwitch3-MX架构是革命性,在单个IC器件集合了初级和次级控制器,高压功率开关,以及检测元件和安全的反馈机制.
InnoSwitch3-MX初级控制器是准谐振(QR)反激控制器,能工作在连续导通模式(CCM),采用可变电流控制方案.初级包含抖动振荡器,磁耦合次级控制器的接收器电路,限流控制器,
PRIMARY BYPASS引脚上的5V稳压器,可听噪音降噪引擎,旁路过压检测电路,无损耗输入检测电路,限流的选择电路,过压保护,前沿消隐,次级输出二极管/SR MOSFET短路保护电路以及650 V / 725 V /750 V功率开关. InnoSwitch3-MX是和InnoMux控制器配对.
数据列表 MMBT,SMMBT2907AL;
标准包装 3,000
包装 标准卷带
零件状态 在售
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - 双极 (BJT) - 单
系列 -
规格
晶体管类型 PNP
电流 - 集电极(Ic)(最大值) 600mA
电压 - 集射极击穿(最大值) 60V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) 1.6V @ 50mA,500mA
电流 - 集电极截止(最大值) 10nA(ICBO)
不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值) 100 @ 150mA,10V
功率 - 最大值 300mW
频率 - 跃迁 200MHz
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3(TO-236)
DELO 的液体压敏粘合剂带来了新的机遇。它们以液态形式直接在元器件上进行点胶,随后用UV光照射。创造出具有粘性的表面,这就是胶带的特性。粘上第二件元件之后,粘合剂立刻达到初始强度,随即组件便可以进入下一道工序,并不需要夹具。这一优势远胜众多标准液态粘合剂。
在微小元器件或三维几何形状上进行精确点胶,随后进行照射,再到机械按压,整个流程可以实现完全自动化。液体压敏粘合剂特别适合高产量生产线。
基于丙烯酸的粘合剂 DELO PHOTOBOND PS4130 的柔韧性、抗剥离性能和强度都与典型的胶带类似。它尤其适合周期时间短、中等强度的粘合剂应用。 DELO PHOTOBOND PS4130 借助出色的抗振性能,以及低释气的特性,已应用于智能手机扬声器的装配线上。
40W多输出反激转换器是四个LED驱动器,采用InnoMuxTMIMX102U和InnoSwitchTM3-MX INN3468C,由于不需要升压和降压转换器级而极大地改善了系统效率.它还简化开发和制造多个输出的电源. InnoSwitch3-MX架构是革命性,在单个IC器件集合了初级和次级控制器,高压功率开关,以及检测元件和安全的反馈机制.
InnoSwitch3-MX初级控制器是准谐振(QR)反激控制器,能工作在连续导通模式(CCM),采用可变电流控制方案.初级包含抖动振荡器,磁耦合次级控制器的接收器电路,限流控制器,
PRIMARY BYPASS引脚上的5V稳压器,可听噪音降噪引擎,旁路过压检测电路,无损耗输入检测电路,限流的选择电路,过压保护,前沿消隐,次级输出二极管/SR MOSFET短路保护电路以及650 V / 725 V /750 V功率开关. InnoSwitch3-MX是和InnoMux控制器配对.
数据列表 MMBT,SMMBT2907AL;
标准包装 3,000
包装 标准卷带
零件状态 在售
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - 双极 (BJT) - 单
系列 -
规格
晶体管类型 PNP
电流 - 集电极(Ic)(最大值) 600mA
电压 - 集射极击穿(最大值) 60V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) 1.6V @ 50mA,500mA
电流 - 集电极截止(最大值) 10nA(ICBO)
不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值) 100 @ 150mA,10V
功率 - 最大值 300mW
频率 - 跃迁 200MHz
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3(TO-236)
DELO 的液体压敏粘合剂带来了新的机遇。它们以液态形式直接在元器件上进行点胶,随后用UV光照射。创造出具有粘性的表面,这就是胶带的特性。粘上第二件元件之后,粘合剂立刻达到初始强度,随即组件便可以进入下一道工序,并不需要夹具。这一优势远胜众多标准液态粘合剂。
在微小元器件或三维几何形状上进行精确点胶,随后进行照射,再到机械按压,整个流程可以实现完全自动化。液体压敏粘合剂特别适合高产量生产线。
基于丙烯酸的粘合剂 DELO PHOTOBOND PS4130 的柔韧性、抗剥离性能和强度都与典型的胶带类似。它尤其适合周期时间短、中等强度的粘合剂应用。 DELO PHOTOBOND PS4130 借助出色的抗振性能,以及低释气的特性,已应用于智能手机扬声器的装配线上。
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