铜线传输的电信号互连带宽密度
发布时间:2020/11/7 12:30:48 访问次数:1034
新颖的硅处理技术,来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减,但晶体管之间的铜互连,依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而 Ayar Labs 的技术攻关方向,就是要取代传统的 I/O 形式。
基于铜互连的电阻电容延迟(RC delay),正在妨碍晶体管的尺寸收缩和速度提升。即便采用了基于屏蔽材料的绝缘体,铜在微观尺度下仍不够可靠。
Ayar Labs 由 Alex Wright-Gladstein、Chen Sun 和 Mark Wade 于 2015 年共同创立,旨在开发利用光(而不是通过铜线传输的电信号)将数据在芯片之间进行传输的新产品。
型号MAX17544ATP+T描述IC REG BUCK ADJ 3.5A 20TQFN厂家MaximIntegrated包装Tape&Reel(TR)AlternatePackaging系列Himalaya零件状态Active功能Step-Down输出配置Positive拓扑Buck输出类型Adjustable输出数1电压-输入(最小值)4.5V电压-输入(最大值)42V电压-输出(最小值/固定)0.9V电压-输出(最大值)37.8V电流-输出3.5A频率-开关100kHz~2.2MHz同步整流器Yes工作温度-40°C~125°C(TJ)安装类型SurfaceMount封装/外壳20-WQFNExposedPad供应商器件封装20-TQFN(5x5)
与传统电信号传输方案相比,Ayar Labs 的小芯片和多波长激光器不仅产生更少的热量、信号传输的延时更低,且不易受到温度、磁场、噪声变化等情况的影响。
小芯片可将互连带宽密度提升 1000 倍、同时功耗仅为 1/10,很适合 AI、云、高性能计算、5G、激光雷达等新系统架构的采用。
得益于多端口设计(八个光通道),Ayar Labs 的 TeraPhy 小芯片,理论上能够达成数十 TB/s 的带宽。同时这些 TeraPhy 具有高带宽的电接口,以便同硅芯片转接。
Ayar Labs 还设计了一款被称作 SuperNova 的光源,这种光子集成电路可产生 8 / 16 路波长的光信号,支持多路复用、功率分配、以及放大至 8 / 16 路端口输出。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新颖的硅处理技术,来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减,但晶体管之间的铜互连,依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而 Ayar Labs 的技术攻关方向,就是要取代传统的 I/O 形式。
基于铜互连的电阻电容延迟(RC delay),正在妨碍晶体管的尺寸收缩和速度提升。即便采用了基于屏蔽材料的绝缘体,铜在微观尺度下仍不够可靠。
Ayar Labs 由 Alex Wright-Gladstein、Chen Sun 和 Mark Wade 于 2015 年共同创立,旨在开发利用光(而不是通过铜线传输的电信号)将数据在芯片之间进行传输的新产品。
型号MAX17544ATP+T描述IC REG BUCK ADJ 3.5A 20TQFN厂家MaximIntegrated包装Tape&Reel(TR)AlternatePackaging系列Himalaya零件状态Active功能Step-Down输出配置Positive拓扑Buck输出类型Adjustable输出数1电压-输入(最小值)4.5V电压-输入(最大值)42V电压-输出(最小值/固定)0.9V电压-输出(最大值)37.8V电流-输出3.5A频率-开关100kHz~2.2MHz同步整流器Yes工作温度-40°C~125°C(TJ)安装类型SurfaceMount封装/外壳20-WQFNExposedPad供应商器件封装20-TQFN(5x5)
与传统电信号传输方案相比,Ayar Labs 的小芯片和多波长激光器不仅产生更少的热量、信号传输的延时更低,且不易受到温度、磁场、噪声变化等情况的影响。
小芯片可将互连带宽密度提升 1000 倍、同时功耗仅为 1/10,很适合 AI、云、高性能计算、5G、激光雷达等新系统架构的采用。
得益于多端口设计(八个光通道),Ayar Labs 的 TeraPhy 小芯片,理论上能够达成数十 TB/s 的带宽。同时这些 TeraPhy 具有高带宽的电接口,以便同硅芯片转接。
Ayar Labs 还设计了一款被称作 SuperNova 的光源,这种光子集成电路可产生 8 / 16 路波长的光信号,支持多路复用、功率分配、以及放大至 8 / 16 路端口输出。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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