AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。传统的精密数据采集信号链设计非常耗费时间，在抗混叠滤波器要求、无源元件容差、相位和增益误差，以及高速ADC驱动要求之间实现平衡。

采用全新的精密ADC架构，从根本上改变了整个设计过程。新器件无需再使用抗混叠滤波器，其阻性输入大幅简化了ADC驱动设计。

AD7134是一款四通道24位精密ADC，输出数据速率的范围为10SPS至1.5MSPS。其本身具备高达102 dB的抗混叠能力，无需使用外部抗混叠滤波器，因此所需无源元件和有源元件分别减少60个和5个。

相比典型的替代方案，电路板面积缩小70%。异步采样速率转换器可以简化多器件同步，让用户能够轻松实现稳定的采样系统，并简化隔离要求。

uMCP5 在单个封装中结合了最快的内存和存储，为颠覆性的 5G 技术带来了更多可能，帮助消费者从容应对数据挑战。

新一代 UFS NAND 存储和低功耗 DRAM 的多芯片封装产品。如今的智能手机需要存储和处理海量数据，这使基于 LPDDR4 的中端芯片组的内存带宽变得捉襟见肘，带来的后果是视频分辨率降低、出现影响体验的延迟，以及部分功能受限。

借助 LPDDR5，美光将内存带宽从 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒，即使在处理大数据量时，也可为移动用户提供无缝、即时的体验。

增加的带宽也使智能手机中的 AI计算摄影获得了更高质量的图像处理，为用户带来专业的摄影能力。美光是业界首家支持全速 LPDDR5 的供应商。

业界领先的带宽：采用 uMCP5 的设备最高将支持6,400 Mb/s 的 DRAM 带宽，与上一代 LPDDR4x 的4,266 Mb/s 带宽相比，增加了 50%。这使移动用户可以同时运行多个应用程序而不会影响体验。

节省空间的紧凑设计：美光利用其多芯片封装专业知识以及所掌握的制造和封装技术，以最紧凑的尺寸设计 uMCP5，从而实现了更纤薄、更灵活的智能手机设计。与独立版本的 LPDDR5 和 UFS 解决方案相比，美光 uMCP5 多芯片封装可节约 55% 的印刷电路板空间。

节省的空间使手机制造商能够最大限度地提升电池容量或增加其他功能，例如摄像头、手势元件或传感器。美光可提供高达 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多个容量配置选择。