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低导通和低开关损耗的开关元件

发布时间:2020/9/23 20:33:37 访问次数:6671

效率被认为是实现高功率密度的“把关人”,因为降低器件的热量至关重要。如要利用更高的效率,必须缩小解决方案的体积(换句话说,尺寸必须缩小)。同时实现高效率和小尺寸则需要一种能够在高工作频率下高效工作的解决方案。这种解决方案尤其应该考虑:

降低开关损耗。一种可以提供低导通和低开关损耗的开关元件。

拓扑、控制和电路设计。您需要正确的拓扑结构才能在高开关频率下工作。基于所应用的控制技术,考虑到大多数转换器拓扑可以在不同的模式下工作,例如传统的方波脉冲宽度调制、零电压或零电流转换或全谐振模式,控制方法和创新的电路实现也很重要。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 数字隔离器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-16

系列: ADM2483

通道数量: 1 Channel

绝缘电压: 2.5 kVrms

隔离类型: Magnetic Coupling

数据速率: 500 kb/s

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 2.7 V

工作电源电流: 2.5 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

产品: Digital Isolators

电源类型: Dual

类型: RS-485 Isolated Transceiver

商标: Analog Devices

关闭: No Shutdown

开发套件: EVAL-ADM2483EBZ

双工: Half Duplex

工作电源电压: 5 V

产品类型: Digital Isolators

支持协议: RS-485

工厂包装数量: 1000

子类别: Interface ICs

单位重量: 666 mg

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 数字隔离器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-16

系列: ADM2483

通道数量: 1 Channel

绝缘电压: 2.5 kVrms

隔离类型: Magnetic Coupling

数据速率: 500 kb/s

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 2.7 V

工作电源电流: 2.5 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

产品: Digital Isolators

电源类型: Dual

类型: RS-485 Isolated Transceiver

商标: Analog Devices

集成。高工作频率对无源元件的缩放效应可以缩小功率转换器的尺寸。但是,功率密度难题中还有另一个非常重要的部分--集成,见于在硅技术中通过单片整合电源、控制元件。在半导体器件方面,设计人员正在使用集成多个半导体裸片的多芯片模块技术,在许多情况下甚至是无源器件、电容器和磁性组件。转换器及其外壳的机械和印刷电路板设计无疑是实现高功率密度的关键因素。

更佳的热性能。TI的增强封装和先进的引线框架技术在最大限度地减小外部冷却面和实际硅温度之间的温度梯度方面发挥着重要作用。这些技术以及相应的建模和优化能力提供了更佳的热性能。这不仅可以帮助实现高功率密度设计,而且可以长期、可靠地运行TI的半导体器件。

基础技术的结合是成功完成高功率密度设计的基础。因此,您可以像查看成绩单一样查看所实现的功率密度,从而对设计人员应用最合适半导体技术的程度进行评定,以及查看他们是否选择了正确的拓扑结构、控制方法、机械设计、热管理及集成策略。

(素材:eccn和ttic.如涉版权请联系删除)


效率被认为是实现高功率密度的“把关人”,因为降低器件的热量至关重要。如要利用更高的效率,必须缩小解决方案的体积(换句话说,尺寸必须缩小)。同时实现高效率和小尺寸则需要一种能够在高工作频率下高效工作的解决方案。这种解决方案尤其应该考虑:

降低开关损耗。一种可以提供低导通和低开关损耗的开关元件。

拓扑、控制和电路设计。您需要正确的拓扑结构才能在高开关频率下工作。基于所应用的控制技术,考虑到大多数转换器拓扑可以在不同的模式下工作,例如传统的方波脉冲宽度调制、零电压或零电流转换或全谐振模式,控制方法和创新的电路实现也很重要。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 数字隔离器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-16

系列: ADM2483

通道数量: 1 Channel

绝缘电压: 2.5 kVrms

隔离类型: Magnetic Coupling

数据速率: 500 kb/s

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 2.7 V

工作电源电流: 2.5 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

产品: Digital Isolators

电源类型: Dual

类型: RS-485 Isolated Transceiver

商标: Analog Devices

关闭: No Shutdown

开发套件: EVAL-ADM2483EBZ

双工: Half Duplex

工作电源电压: 5 V

产品类型: Digital Isolators

支持协议: RS-485

工厂包装数量: 1000

子类别: Interface ICs

单位重量: 666 mg

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 数字隔离器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-16

系列: ADM2483

通道数量: 1 Channel

绝缘电压: 2.5 kVrms

隔离类型: Magnetic Coupling

数据速率: 500 kb/s

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 2.7 V

工作电源电流: 2.5 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

产品: Digital Isolators

电源类型: Dual

类型: RS-485 Isolated Transceiver

商标: Analog Devices

集成。高工作频率对无源元件的缩放效应可以缩小功率转换器的尺寸。但是,功率密度难题中还有另一个非常重要的部分--集成,见于在硅技术中通过单片整合电源、控制元件。在半导体器件方面,设计人员正在使用集成多个半导体裸片的多芯片模块技术,在许多情况下甚至是无源器件、电容器和磁性组件。转换器及其外壳的机械和印刷电路板设计无疑是实现高功率密度的关键因素。

更佳的热性能。TI的增强封装和先进的引线框架技术在最大限度地减小外部冷却面和实际硅温度之间的温度梯度方面发挥着重要作用。这些技术以及相应的建模和优化能力提供了更佳的热性能。这不仅可以帮助实现高功率密度设计,而且可以长期、可靠地运行TI的半导体器件。

基础技术的结合是成功完成高功率密度设计的基础。因此,您可以像查看成绩单一样查看所实现的功率密度,从而对设计人员应用最合适半导体技术的程度进行评定,以及查看他们是否选择了正确的拓扑结构、控制方法、机械设计、热管理及集成策略。

(素材:eccn和ttic.如涉版权请联系删除)


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