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极紫外光开始布局EUV光刻工艺

发布时间:2020/9/2 22:26:56 访问次数:731

苹果即将推出的自研GPU代号为Lifuka,是Apple Silicon项目的一部分,其将搭载Tile-Based Deferred Rendering的渲染架构。

架构是Imagination Technologies的PowerVR GPU中存在的技术,苹果早在2010-2017年的A4芯片中就使用了这一技术。在今年早些时候,苹果与Imagination Technologies再次合作,并达成了一项多年协议,那就是苹果将获得这家英国芯片设计公司的知识产权。这似乎是苹果计划借助Imagination Technologies专业知识来开发自己GPU的一部分。

其Mac将在未来2年时间内,计划从英特尔x86架构CPU逐渐过渡到Arm架构Apple Silicon。同时,有业界人士透露,苹果首款A14X处理器已经完成了设计定案,并将于今年年底前借助台积电5nm工艺量产。

苹果将于2020年底有望推出一款搭载12英寸视网膜屏幕(RetinaDisplay)的Macbook,其将采用苹果自研的A14X处理器(研发代号为Tonga),并配备一个USB-C接口,总重量将小于1千克。得益于Arm架构处理器的低功耗优势,新款Macbook续航可达15-20小时,而A14X处理器也将装配到新一代iPadPro平板电脑中。

以华为麒麟处理器为例,麒麟970还是10nm工艺,可到了麒麟980就已经是7nm工艺制程了,其晶体管数量从970版本的55亿上升至69亿,增加了25.5%。晶体管数量的增加,直接促进了CPU、GPU和NPU性能的提升。从跑分上看,CPU性能提升50%,GPU性能提高100%,NPU性能提升了一倍。可见10nm跟7nm工艺的差距之大,而这也正是芯片领域追求更小晶体管的原因。

据悉,国内晶圆厂台积电投入巨资研发5nm工艺,这相比7nm制程来说,将会是一次极大的飞跃。对此,有业内人士认为,由于设备本身尤其是曝光机的极限问题,5nm的研发之路注定坎坷,但台积电已经向荷兰阿斯麦尔(ASML)采购了最新型的极紫外光(EUV)的曝光机,同时中芯国际也紧随其后开始布局EUV光刻工艺,相信在有关技术人员的不懈努力之下,5nm之路将并不遥远。

通过中电港幕布上展示的国际厂商拥有AMD、ams、dialog、Lattice、Microchip、maxim、Micron、NXP、nexperia、nuvoton、nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas、Semtech等;国内厂商则拥有3PEAK、ASR、GigaDevice、HDSC、ISSI、龙迅、澜起、Omnivision、上海贝岭、圣邦微电子、飞腾、紫光存储、紫光展锐、Silergy等。

记者认为,在纯国产化呼声如此迫切的现如今,虽然分销商处于较为中立的地位,但分销商在促进国产化进程中相当于连接产业合作的脐带,两条产线间的经验和技术是可以互相借鉴的。通过中电港展出的国内外厂商不难发现,国内也逐渐形成一套相应体系,国外线主要围绕的是x86,国内则主要围绕ARM架构。x86和ARM在服务器领域,在功耗和处理上各有特色,不过在业界普遍看好ARM未来的如今,这条国产化产线是值得期待的。


(素材:eccn和21ic和ttic.如涉版权请联系删除)

苹果即将推出的自研GPU代号为Lifuka,是Apple Silicon项目的一部分,其将搭载Tile-Based Deferred Rendering的渲染架构。

架构是Imagination Technologies的PowerVR GPU中存在的技术,苹果早在2010-2017年的A4芯片中就使用了这一技术。在今年早些时候,苹果与Imagination Technologies再次合作,并达成了一项多年协议,那就是苹果将获得这家英国芯片设计公司的知识产权。这似乎是苹果计划借助Imagination Technologies专业知识来开发自己GPU的一部分。

其Mac将在未来2年时间内,计划从英特尔x86架构CPU逐渐过渡到Arm架构Apple Silicon。同时,有业界人士透露,苹果首款A14X处理器已经完成了设计定案,并将于今年年底前借助台积电5nm工艺量产。

苹果将于2020年底有望推出一款搭载12英寸视网膜屏幕(RetinaDisplay)的Macbook,其将采用苹果自研的A14X处理器(研发代号为Tonga),并配备一个USB-C接口,总重量将小于1千克。得益于Arm架构处理器的低功耗优势,新款Macbook续航可达15-20小时,而A14X处理器也将装配到新一代iPadPro平板电脑中。

以华为麒麟处理器为例,麒麟970还是10nm工艺,可到了麒麟980就已经是7nm工艺制程了,其晶体管数量从970版本的55亿上升至69亿,增加了25.5%。晶体管数量的增加,直接促进了CPU、GPU和NPU性能的提升。从跑分上看,CPU性能提升50%,GPU性能提高100%,NPU性能提升了一倍。可见10nm跟7nm工艺的差距之大,而这也正是芯片领域追求更小晶体管的原因。

据悉,国内晶圆厂台积电投入巨资研发5nm工艺,这相比7nm制程来说,将会是一次极大的飞跃。对此,有业内人士认为,由于设备本身尤其是曝光机的极限问题,5nm的研发之路注定坎坷,但台积电已经向荷兰阿斯麦尔(ASML)采购了最新型的极紫外光(EUV)的曝光机,同时中芯国际也紧随其后开始布局EUV光刻工艺,相信在有关技术人员的不懈努力之下,5nm之路将并不遥远。

通过中电港幕布上展示的国际厂商拥有AMD、ams、dialog、Lattice、Microchip、maxim、Micron、NXP、nexperia、nuvoton、nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas、Semtech等;国内厂商则拥有3PEAK、ASR、GigaDevice、HDSC、ISSI、龙迅、澜起、Omnivision、上海贝岭、圣邦微电子、飞腾、紫光存储、紫光展锐、Silergy等。

记者认为,在纯国产化呼声如此迫切的现如今,虽然分销商处于较为中立的地位,但分销商在促进国产化进程中相当于连接产业合作的脐带,两条产线间的经验和技术是可以互相借鉴的。通过中电港展出的国内外厂商不难发现,国内也逐渐形成一套相应体系,国外线主要围绕的是x86,国内则主要围绕ARM架构。x86和ARM在服务器领域,在功耗和处理上各有特色,不过在业界普遍看好ARM未来的如今,这条国产化产线是值得期待的。


(素材:eccn和21ic和ttic.如涉版权请联系删除)

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