粘合裸片不同位置的电阻和成形接头

发布时间:2020/8/31 21:52:09 访问次数:2296

对于细间距的要求，业界使用热压缩连接（TCB）。用一个 TCB 键合器取出一块裸片，并将其凸块与另一块裸片的凸块对齐，再用压力和热力将凸块键合起来。不过，TCB 过程缓慢，且铜凸块也正在逼近物理极限。一般而言，视极限间距为 20μm，但也有一部分人在尝试延伸凸点间距。

为了延长微型凸块的发展寿命，Imec 开发了一种金属垫板工艺，同以前一样，裸片上仍然有微型凸块，不同的是，在 Imec 工艺中，裸片上还有假金属微凸块，这类凸块类似于支撑架构的小梁。

在 3D 裸片对晶圆的堆叠中引入了一个假金属微凸块，以减小 TCB 工具的倾斜误差，并控制焊料变形，从而使粘合裸片不同位置的电阻和成形接头的质量相同。混合键合是 TCB 的补充在某些时候，微型凸块 / 支柱和 TCB 可能会用光，这时候就需要混合键合，它可以用在微凸技术碰壁后或者在此前插入。

制造商

Texas Instruments

制造商零件编号

OPA355NA/3KG4

描述

IC CMOS 1 CIRCUIT SOT23-6

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL） 2（1 年）

详细描述 CMOS-放大器-1-电路-满摆幅-SOT-23-6

放大器类型 CMOS

电路数 1

输出类型满摆幅

压摆率 360V/μs

增益带宽积 200MHz

-3db 带宽 450MHz

电流 - 输入偏置 3pA

电压 - 输入失调 2mV

电流 - 电源 8.3mA

电流 - 输出/通道 100mA

电压 - 电源，单/双（±） 2.7V ~ 5.5V

工作温度 -40°C ~ 125°C

安装类型表面贴装

封装/外壳 SOT-23-6

供应商器件封装 SOT-23-6

新型DaVinci56专为0.8mm间距的设备而设计，支持高达67GHz RF（模拟）和56Gb / s PAM4, NRZ（数字）的可靠测试，并且与该系列的其他产品一样，其探针技术以及专利的绝缘材料涂层实现了信号在传输过程中的精确阻抗匹配，减少了信号传输过程中的损耗。另外新型DaVinci 56降低的测试高度和低的材料挠度特性，确保在物联网，自动驾驶汽车，5G无线和人工智能应用的最终测试阶段的效率和准确性。新型DaVinci 56系列还具有完全屏蔽的信号路径，用作散热片的插座框架实现出色的热性能，以及可更换的弹簧探针触点。它的额定电流为3.0A，并且具有低接触电阻（<80mΩ）。

DaVinci高速测试插座

DaVinci56系列产品解决了目前市场上性能高但引脚间距更小的高性能芯片测试所面临的挑战，该系列产品是史密斯英特康基于不同客户需求而设计研发出的极具竞争力的高性能产品，满足IC封装高速测试不断增长的市场需求。