Intel 10nm工艺至今仍仅限于轻薄笔记本，桌面版最快也要到2021年下半年，不过在服务器数据中心市场，今年下半年将迎来10nm Ice Lake-SP，和已发布的14nm Cooper Lake都属于第三代可扩展至强。

见过Ice Lake-SP的样品，一个是16核心32线程，主频2.60-3.19GHz，三级缓存24MB，另一个是24核心48线程，主频2.19-2.89GHz，三级缓存36MB。

28核心56线程，持平目前的最高水平，不过因为是工程样品，频率偏低，基准仅为1.50GHz，最高加速3.19GHz，三级缓存则为42MB(都是每核心1.5MB)。

GeekBench 4给出的测试结果，这颗28核心的Ice Lake-SP组成的双路系统，也就是56核心112线程，单核心成绩为3424，多核心成绩为38079。

TLP5214A用于变频器应用的电路实例说明过电流保护和热设计的设计指南特点高度集成4.0A输出电流IGBT栅极驱动光耦内置IGBT非饱和检测功能、主动镜像钳位功能和故障信号反馈功能最大限度减少电路设计工作量、元件数量和PCB面积宽的工作温度范围：-40至110℃隔离电压：5000Vrms（最小值）

三星正在研发Exynos 1000芯片，有可能用于即将推出的Windows PC。这款处理器预计采用5nm工艺制造。

虽然Exynos 1000最初可能是为了即将推出的Galaxy S21系列智能手机而开发，但有爆料者认为，三星可能也会将其用于即将推出的Windows PC。

三星在5nm芯片产量上面临困难，因此Exynos 1000可能会在此时推迟，采用三星定制芯片的Windows PC可能会在2021年末才能上市

这款Exynos 1000的开发可能会促使高通迅速做出骁龙8cx的继任者，骁龙8cx已经有两年左右的历史了，目前仍用在部分现代Windows PC当中，就目前Windows PC的ARM芯片而言，笔记本厂商并没有太多选择。

高通面向显示屏的超声波指纹识别传感器预计将于2018年初开始商用出样，2018年夏天商用终端将会上市。面向玻璃和金属的稍早，将于今年7月商用出样，2018年上半年应用于商用终端。

光学和超声波能否取代电容式技术，还要看量产机型。由于成本问题，未来可能会有一部分高端机采用，从高端开始向下渗透，中低端应该仍是电容式的市场。

AS1336A-BQFT

制造商:ams

产品描述:IC REG BST SYNC ADJ 75MA 16TQFN

标准包装：1

类别：集成电路 (IC)

家庭：PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器

系列：-

包装：剪切带 (CT)

类型：升压（升压）

输出类型：可调式

输出数：2

电压 - 输出：1.8 V ~ 3.6 V

电压 - 输入：0.8 V ~ 3.6 V

PWM 类型：电流模式

频率 - 开关：1.2MHz

电流 - 输出：75mA

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-UFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-TQFN（3x3）

其它名称：AS1336A-BQFT-ADCTAS1336A-BQFT-ADCT-NDAS1336A-BQFTDCT-ND

ROHS： 无铅

(素材来源：21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）