中芯国际董事长张汝京近日受邀在IC China 2004展览暨研讨会中发表演说，张汝京以中芯为例，谈中国快速发展的半导体产业。他表示，至2004年底中芯4年来在上海3座晶圆厂累计投资额为36亿美元，月产能已超过9万片，预计至2005年，累计投资金额将超过40亿美元。

    张汝京表示，加速中国IC产业发展的原因可归纳为几点，首先是加强IC产业纵向合作，像中芯近年积极引进新的技术合作伙伴，如自特许引进0.18微米制程技术，由IMEC引进0.13微米制程逻辑技术，由英飞凌引进0.11微米制程DRAM技术，还有由尔必达(Elpida)引进90纳米制程技术在中芯北京厂。

    在建立双赢的战略联盟上，张汝京指出，中芯不单是发展晶圆代工业务，同时投入后段封装测试，如在成都设厂，除此，中芯也已与日本凸版合资，将在上海进行CMOS影像感测器后段所需彩色滤光片(color filter)及微镜头的生产。

    中芯近来积极利用策略联盟方式引进技术，在2002年时中芯采用0.18以下微米制程产品比重不足5%，2003年比重已超过40%，到2004年第二季比重已达71.8%。

    另外中芯国际董事长张汝京1日还表示，中芯北京12寸厂第一片晶圆在8月31日产出，但发现一点小问题，而采用0.11微米制程的DRAM试投片，预计在9月2日产出，他相信会顺利成功。中芯北京12寸厂预计9月下旬正式量产，至于采用90纳米制程的高速SRAM也已通过客户认证，开始小量生产。