SN74HC75NSL照明控制开关（比如车载头灯）的两种类型的产品扩大阵容，即：-40V P沟道MOSFET“SSM6J808R”和100V N沟道MOSFET“SSM6K819R”。

通过采用最新工艺[1]，新产品具有行业领先[2]的低导通电阻，有助于降低设备的功耗。通过使用小型TSOP6F封装，与具有相等允许功耗的SOP-8封装相比，其安装占用空间减少了大约70%。这有助于减少安装占用空间。此外，它们符合AEC-Q101标准，可用于各种应用，包括车载应用，比如电源线路保护和车载头灯的照明控制开关。

与采用TSOP6F类型的封装和具有相同最大额定值的产品相比，调查特点凭借行业领先[2]的低导通电阻，降低了功耗

 RDS（ON）＝48mΩ（最大值）@VGS＝-4.5V（SSM6J808R）

 RDS（ON）＝36.4mΩ（最大值）@VGS＝4.5V（SSM6K819R）使用TSOP6F封装减少安装占用空间（占用空间比SOP-8减少约70%）符合AEC-Q101

如果能获得英特尔的代工订单，对台积电的产能利用和业绩提升则会非常有帮助。

从外媒的报道来看，英特尔已经交由台积电的,共有18万片，采用台积电的6nm工艺，5nm及3nm CPU的合作计划也在推进之中。

台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的，因此即使获得了英特尔的代工订单，他们也不会为此而增加产能。

台积电内部不认为英特尔的代工订单是长久的，可能还是与英特尔方面的表态及目前的一些调整有关。

用到其他厂商的制程工艺，他们称之为应急计划，他们也准备那样做，采用其他厂商的工艺技术，他们会有更多的选择也会更灵活，在工艺落后的情况下，他们可以尝试其他的选择，而不是全部由他们自己制造。

将技术、系统架构和客户集团划分为5个团队，每个团队的负责人直接向她汇报，技术发展是官网公布的第一个团队，由在公司效力了24年的Ann B. Kelleher博士领导，Kelleher领带的这一团队，未来一段时间的重点是7nm和5nm芯片制程工艺的研发。由此可见，英特尔目前还并未放弃自主制造芯片。

由于台积电先进工艺制程的代工订单，目前较为充足，还有部分厂商在排队等待台积电的产能，获得英特尔的订单之后，台积电时候会增加产能也就备受关注。

在长途光纤通讯系统中，每隔一段距离需设置中继器，以把经过长距离传输衰减变得很微弱并畸变的光信号进行光检测变成电信号，经放大整形再生后驱动光源，产生光信号再送入光纤传输，这就是传统的光-电-光中继器然而现在，光放大器.尤其是EDFA已经成熟，其增益高、输出功率大、噪声低、带宽大、码速穿透，完全可代替光-电-光中继器，正推动着光纤通讯技术的革命,几个—几百、上千个波长在单根光纤中一起传独，用EDPA中继放大，使传输容量提高几倍—几百、上千倍，代表新一代高速大容量光纤通讯技术的发展方向与研究热点。

若干个点-点通信系统组合就构成通信网，以提供异地用户之间通信。通信网又可分为公共通信网和专用通信网。公共通信网向全社会用户提供通信服务，如电话网及公共数据网等。专用通信网是为特定用户或单位服务的通信网，如铁路、电力、军事等部门的通信网及计算机网、州网等。这些网传统上都采用电缆或微波，但当今通信信息量剧增，它们已难以胜任，采用光纤通讯技术已是大势所趋。

光纤通讯技术的基本内容有：

光纤传物理论与技术、光纤器件;

信号传输原理、调制解调方式、信号编码及信道复用等;

光源与光发送机;

光检测器与光接收机;

光纤通讯系统的设计、结构及应用;

光纤通讯技术，如光放大器技术、WDM技术、全光网络技术

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