东芝获得赛灵斯芯片代工大单
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:434
据外电报道，日本东芝当地时间周四表示，将自2005年第一季起为可编程逻辑领域全球领导厂商赛灵斯(Xilinx)生产可编程序芯片。Xilinx在当天也确认了该项代工协议。
根据代工协议，Xilinx将预付日本东芝1亿美元用于芯片代工，而东芝预期05/06年度出售给Xilinx的芯片可总值达约150亿日圆。东芝是全球第五大芯片制造商，将会在其位于日本南部大分的12吋晶圆厂，采用90纳米制程为Xilinx生产芯片。
这项协议将使Xilinx的代工来源增为三家，目前替Xilinx代工的厂商还有台湾联电和IBM。这是继IBM之后，台湾联电另一个重要客户把代工订单另投别家，找上日本东芝为其代工芯片。
对此，台湾业内分析师认为，Xilinx的目的旨在扶植联电对手，以从联电获得更好的代工条件。
（转自 集成电路产业网新闻管理部）
据外电报道，日本东芝当地时间周四表示，将自2005年第一季起为可编程逻辑领域全球领导厂商赛灵斯(Xilinx)生产可编程序芯片。Xilinx在当天也确认了该项代工协议。
根据代工协议，Xilinx将预付日本东芝1亿美元用于芯片代工，而东芝预期05/06年度出售给Xilinx的芯片可总值达约150亿日圆。东芝是全球第五大芯片制造商，将会在其位于日本南部大分的12吋晶圆厂，采用90纳米制程为Xilinx生产芯片。
这项协议将使Xilinx的代工来源增为三家，目前替Xilinx代工的厂商还有台湾联电和IBM。这是继IBM之后，台湾联电另一个重要客户把代工订单另投别家，找上日本东芝为其代工芯片。
对此，台湾业内分析师认为，Xilinx的目的旨在扶植联电对手，以从联电获得更好的代工条件。
（转自 集成电路产业网新闻管理部）
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