单通道、双通道串行SPI接口
发布时间:2020/5/22 17:43:41 访问次数:2755
XCV800E-7BG560CTM1681功能特点:
LQFP48、LQFP52两种封装形式,P2P兼容HT1632C;
LQFP48——24ROW*8COM=192点阵LED模式;
LQFP52——32ROW*8COM=192和24ROW*16COM=384两种点阵LED模式可选;
64*4静态显存RAM(32ROW*8COM),96*4静态显存RAM(24ROW*16COM);
16级辉度调节(脉宽调制控制)调整LED亮度;
四线SPI串行接口通讯;
片内256KHz RC振荡器;
工作电压2.4~5.5V;
闪烁功能,可用命令设定闪烁频率为2Hz/1Hz/0.5Hz;
可以级联;
本产品性能优良,质量可靠。
TM1681应用:
跑步机、电子飞镖等健身器材、仪器仪表等
连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.098"(2.50mm)针脚数:6排数:1加载的针脚数:全部样式:板至电缆/导线护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔,直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度 - 配接:0.177"(4.50mm)接触长度 - 接线柱:0.114"(2.90mm)绝缘高度:0.315"(8.00mm)触头形状:方形触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理 - 柱:锡触头材料:黄铜绝缘材料:聚酰胺(PA),尼龙工作温度:-35°C ~ 85°C材料可燃性等级:UL94 V-0绝缘颜色:天然额定电流:3A无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
标准包装:1类别:连接器,互连器件家庭:卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列:-包装:管件卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:43针脚数:86卡厚度:0.062"(1.57mm)排数:2间距:0.100"(2.54mm)特性:-安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin(0.76μm)触头类型:全波纹管颜色:绿法兰特性:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS)工作温度:-65°C ~ 150°C读数:双
全新推出的GD25WDxxCK系列产品应运而生,相比于目前市场现有的3mm2mm USON8封装,这款新产品达到了前所未有的1.5mm1.5mm,缩小了高达60%的占板面积,同时支持1.65V至3.6V的宽压工作范围,待机电流仅为0.1μA,显著延长了约20%至30%的电池使用寿命,是客户进行小封装、低功耗产品设计的理想选择。
产品特性:
支持1.65V至3.6V宽电压工作
提供单通道、双通道串行SPI接口
具备512Kb至8Mb不同容量的产品选项
采用业界最小尺寸的1.5mm1.5mm USON8封装 (厚度0.5mm)
最高可支持100MHz时钟频率
低功耗特性:
待机电流仅为0.1μA
以40MHz时钟工作时,读取电流低于3mA
高级安全特性:出厂设置的128-bit独特ID
全温度工作范围:包括 -40°C至85°C, -40°C至105°C, -40°C至125°C
(素材来源:eechina和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
深圳市创芯联盈电子有限公司http://cxly.51dzw.com/
XCV800E-7BG560CTM1681功能特点:
LQFP48、LQFP52两种封装形式,P2P兼容HT1632C;
LQFP48——24ROW*8COM=192点阵LED模式;
LQFP52——32ROW*8COM=192和24ROW*16COM=384两种点阵LED模式可选;
64*4静态显存RAM(32ROW*8COM),96*4静态显存RAM(24ROW*16COM);
16级辉度调节(脉宽调制控制)调整LED亮度;
四线SPI串行接口通讯;
片内256KHz RC振荡器;
工作电压2.4~5.5V;
闪烁功能,可用命令设定闪烁频率为2Hz/1Hz/0.5Hz;
可以级联;
本产品性能优良,质量可靠。
TM1681应用:
跑步机、电子飞镖等健身器材、仪器仪表等
连接器类型:接头触头类型:公形引脚间距 - 配接:0.098"(2.50mm)针脚数:6排数:1加载的针脚数:全部样式:板至电缆/导线护罩:带遮蔽 - 4 墙安装类型:通孔,直角端接:焊接紧固类型:锁存器支座接触长度 - 配接:0.177"(4.50mm)接触长度 - 接线柱:0.114"(2.90mm)绝缘高度:0.315"(8.00mm)触头形状:方形触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理 - 柱:锡触头材料:黄铜绝缘材料:聚酰胺(PA),尼龙工作温度:-35°C ~ 85°C材料可燃性等级:UL94 V-0绝缘颜色:天然额定电流:3A无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
标准包装:1类别:连接器,互连器件家庭:卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列:-包装:管件卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:43针脚数:86卡厚度:0.062"(1.57mm)排数:2间距:0.100"(2.54mm)特性:-安装类型:通孔端接:焊接触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:30μin(0.76μm)触头类型:全波纹管颜色:绿法兰特性:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS)工作温度:-65°C ~ 150°C读数:双
全新推出的GD25WDxxCK系列产品应运而生,相比于目前市场现有的3mm2mm USON8封装,这款新产品达到了前所未有的1.5mm1.5mm,缩小了高达60%的占板面积,同时支持1.65V至3.6V的宽压工作范围,待机电流仅为0.1μA,显著延长了约20%至30%的电池使用寿命,是客户进行小封装、低功耗产品设计的理想选择。
产品特性:
支持1.65V至3.6V宽电压工作
提供单通道、双通道串行SPI接口
具备512Kb至8Mb不同容量的产品选项
采用业界最小尺寸的1.5mm1.5mm USON8封装 (厚度0.5mm)
最高可支持100MHz时钟频率
低功耗特性:
待机电流仅为0.1μA
以40MHz时钟工作时,读取电流低于3mA
高级安全特性:出厂设置的128-bit独特ID
全温度工作范围:包括 -40°C至85°C, -40°C至105°C, -40°C至125°C
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