美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布推出全球最薄的集成电路封装。采用这些全新 Micro SMD及LLP封装的美国国家半导体芯片产品薄如四张迭在一起的普通纸张，OEM厂商只要采用这些超薄的芯片产品，便可生产外型更轻巧纤薄的移动电话、显示器、MP3 机、个人数字助理及其他便携式电子产品。

    这几种只有0.4 mm厚的全新超薄型封装今日正式随着美国国家半导体的全新模拟放大器产品的推出而面世。定于2004年下半年推出的美国国家半导体无线通信芯片产品也会改用这几种封装。按照该公司的计划，便携式电源管理芯片产品也将会陆续改用这几种超薄封装。美国国家半导体这几种新封装有两种不同的互连线路可供选择，其中一种采用含有锡铅成分的传统原料，而另一种则采用完全不含铅的先进原料。

    美国国家半导体中央技术及生产部执行副总裁 Kamal Aggarwal 表示：“美国国家半导体推出超薄封装技术，令消费者即时受惠。OEM客户只要利用我们的产品，便可开发市场上最纤巧轻薄而又别具特色的便携式电子产品。”

    韩国著名的麦克风制造商BSE Corporation的首席技术官Dan C. Song表示：“BSE采用美国国家半导体的超薄封装放大器开发麦克风产品，不但成功提高麦克风的灵敏度，而且还大幅改善声音效果以及缩小产品体积。美国国家半导体的超薄芯片产品最适合移动电话及其他通信设备采用。”

    最新的超薄封装由美国国家半导体的工程师所开发，该公司设于美国加州圣克拉及马来西亚马六甲的芯片厂是负责研发这种新封装技术的中心。对于采用传统表面贴装拾放设备的 OEM 厂商来说，这些封装最适合他们采用。美国国家半导体这些最新的封装采用芯片生产过程中所必需的先进工艺技术、焊接技术、底边研磨、引线框架设计以及引线焊接技术。美国国家半导体封装技术部总监 Sada Patil 表示：“过去四年来，美国国家半导体利用多种创新的设计及工艺技术将封装的厚度缩小了60%，并为此成功取得多项专利。”

    封装技术是半导体生产过程中的关键环节。美国国家半导体每年生产几十亿颗芯片，所采用的封装多达70多种。美国国家半导体拥有260多项有关封装技术的专利，而且每年约有30种新的封装技术取得专利。美国国家半导体多年前推出创新的micro SMD及LLP封装技术，此后便一直在研发创新封装技术方面居领先地位。

    美国国家半导体的micro SMD CSP封装采用4至36块焊球，而LLP封装则采用6至80条引线，以确保客户有更多选择。Micro SMD及LLP封装拥有很多大受OEM厂商欢迎的优点，例如体积小巧、电子/热能/湿度等方面的灵敏度有所提高、更少噪音以及更简便的电路板装配工序。美国国家半导体计划在2004年推出薄至只有0.3及0.2 mm并采用多达100块焊球的封装。

    LMV1032 是美国国家半导体的全新超薄型音频放大器系列，适用于体积小巧的驻极体麦克风，可取代目前普遍采用的结型场效应晶体管 (JFET) 前置放大器。由于采用 LMV1032 芯片的驻极体麦克风加设了第三条管脚，因此可大幅降低供电电流，这方面来说比采用 JFET 的驻极体麦克风优越。LMV1032 系列放大器最适合需要维持较长电池寿命的便携式电子产品采用，例如数字相机及 MP3 机。由于采用 LMV1032 芯片的麦克风可将供电电流减至只有 60 µA，因此有助延长系统的电池寿命。

    LMV1032 系列芯片保证可在1.7 伏(V)至5伏之间的供电电压范围内操作，并有6 dB、15 dB及25 dB等三种不同的固定电压增益可供选择。这系列芯片在语音带宽范围内的输出阻抗较低，电源抑制比(PSRR)也较高，而且即使在较大的温度范围内仍可稳定操作。这系列芯片采用小巧的4焊球超薄micro SMD不含铅封装。

    美国国家半导体也推出 LMV1012UP 芯片，这是大受市场欢迎的“麦克风放大器”的超薄版。这款全新的 LMV1012UP 芯片是市场上首款直接集成在2线及3线驻极体电容器麦克风之内的麦克风放大器。由于这系列放大器具有较长电池寿命及更高的抗噪音干扰能力，因此有助提高麦克风的性能，预计这系列放大器的推出会淘汰 JFET 放大器。这系列产品最适用于移动手机和手机辅件的麦克风以及其他便携式麦克风产品。