MIC2171单刀三掷(SP3T) CMOS模拟开关器件。新型的FSA3357器件将为手持设备、移动电话、MP3播放器、PDA、笔记本电脑以及其它便携电子设备的设计人员带来巨大的便利。

高性能FSA3357 SP3T模拟开关器件的RDS(on)阻值仅为6欧姆，信号衰减极小。它的总谐波失真(THD)为0.01%，加上 -60 dB的串扰失真，能够确保信号的完整性。该器件同时具有宽频带(250MHz)和极点至极点信号处理性能，保证可高速并无谐波失真地传输数字和模拟信号。

FSA3357包括音频放大器、背光LED、监控产品(如温度传感器和复位触发电路)、DC/DC转换产品（如DC/DC转换器），LDO（低压降器件） 和 MOSFET，以及TinyLogic®器件。

标准包装：1类别：连接器，互连器件家庭：卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列：-包装：管件卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：43针脚数：86卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.100"（2.54mm）特性：-安装类型：通孔端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：30μin（0.76μm）触头类型：全波纹管颜色：绿法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径材料 - 绝缘：聚苯硫醚（PPS）工作温度：-65°C ~ 150°C读数：双

标准包装：100类别：电容器家庭：薄膜电容器系列：ECQ-V包装：散装电容：0.39μF容差：±5%额定电压 - AC：-额定电压 - DC：100V介电材料：聚酯，金属化 - 层叠式ESR（等效串联电阻）：-工作温度：-40°C ~ 105°C安装类型：通孔封装/外壳：径向大小/尺寸：0.402" 长 x 0.217" 宽（10.20mm x 5.50mm）高度 - 安装（最大值）：0.591"（15.00mm）端接：PC 引脚引线间距：0.197"（5.00mm）应用：通用特性：-其它名称：ECQV1394JMW

标准包装：2,000类别：电容器家庭：薄膜电容器系列：ECQ-V包装：带卷（TR）电容：10000pF容差：±5%额定电压 - AC：-额定电压 - DC：63V介电材料：聚酯，金属化 - 层叠式ESR（等效串联电阻）：-工作温度：-40°C ~ 105°C安装类型：通孔封装/外壳：径向大小/尺寸：0.295" 长 x 0.126" 宽（7.50mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）：0.307"（7.80mm）端接：PC 引脚引线间距：0.197"（5.00mm）应用：通用特性：-其它名称：ECQV1J103JM5

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