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双极晶体管半导体模拟开关器件

发布时间:2020/3/23 23:39:53 访问次数:407

B41042A2278M000规格信息:制造商:EPCOS / TDK

产品种类:铝质电解电容器 - 带引线

端接类型:Radial

电容:2700 uF

电压额定值 DC:6.3 V

容差:20 %

最大工作温度:+ 105 C

直径:12.5 mm

长度:25 mm

商标:EPCOS / TDK

寿命:5000 Hour

系列:B41042

单刀三掷多路 FSA3357器件替代两个(串接)单刀双掷(SPDT)器件,可减少器件数目达50%,大大提高印制电路板的空间利用率,保证信号的完整性,并将该类器件的开关工作量减少一半。FSA3357 SP3T模拟开关器件采用US8 封装,在同等功能的条件下,它比两个单刀双掷多路器件的尺寸更小,性能更优。


             

规格信息:制造商:Diodes Incorporated

产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT)

RoHS:是

技术:Si

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:SOT-563-6

晶体管极性:PNP

配置:Dual

集电极—发射极最大电压 VCEO:40 V

集电极—基极电压 VCBO:40 V

发射极 - 基极电压 VEBO:- 5 V

最大直流电集电极电流:0.2 A

增益带宽产品fT:250 MHz

最小工作温度:- 55 C

最大工作温度:+ 150 C

系列:MMDT39

高度:0.6 mm

长度:1.6 mm

封装:Reel

宽度:1.2 mm

商标:Diodes Incorporated

集电极连续电流:- 0.2 A

直流集电极/Base Gain hfe Min:60

Pd-功率耗散:150 mW

产品类型:BJTs - Bipolar Transistors

工厂包装数量:3000

子类别:Transistors

                                 

FSA3357器件的电压适应范围宽达1.65V-5.5V,是电池供电应用的理想器件。FSA3357 SP3T器件是飞兆半导体模拟开关器件系列的最新成员,该系列包括采用SC70、SOT23、无引线MicroPak™ 和US8封装尺寸的超小型封装器件。

深圳市永拓丰科技有限公司http://ytf01.51dzw.com/

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

B41042A2278M000规格信息:制造商:EPCOS / TDK

产品种类:铝质电解电容器 - 带引线

端接类型:Radial

电容:2700 uF

电压额定值 DC:6.3 V

容差:20 %

最大工作温度:+ 105 C

直径:12.5 mm

长度:25 mm

商标:EPCOS / TDK

寿命:5000 Hour

系列:B41042

单刀三掷多路 FSA3357器件替代两个(串接)单刀双掷(SPDT)器件,可减少器件数目达50%,大大提高印制电路板的空间利用率,保证信号的完整性,并将该类器件的开关工作量减少一半。FSA3357 SP3T模拟开关器件采用US8 封装,在同等功能的条件下,它比两个单刀双掷多路器件的尺寸更小,性能更优。


             

规格信息:制造商:Diodes Incorporated

产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT)

RoHS:是

技术:Si

安装风格:SMD/SMT

封装 / 箱体:SOT-563-6

晶体管极性:PNP

配置:Dual

集电极—发射极最大电压 VCEO:40 V

集电极—基极电压 VCBO:40 V

发射极 - 基极电压 VEBO:- 5 V

最大直流电集电极电流:0.2 A

增益带宽产品fT:250 MHz

最小工作温度:- 55 C

最大工作温度:+ 150 C

系列:MMDT39

高度:0.6 mm

长度:1.6 mm

封装:Reel

宽度:1.2 mm

商标:Diodes Incorporated

集电极连续电流:- 0.2 A

直流集电极/Base Gain hfe Min:60

Pd-功率耗散:150 mW

产品类型:BJTs - Bipolar Transistors

工厂包装数量:3000

子类别:Transistors

                                 

FSA3357器件的电压适应范围宽达1.65V-5.5V,是电池供电应用的理想器件。FSA3357 SP3T器件是飞兆半导体模拟开关器件系列的最新成员,该系列包括采用SC70、SOT23、无引线MicroPak™ 和US8封装尺寸的超小型封装器件。

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