VI-2NR-EW使用同一接地装置的所有1KV以下的电力设备，当总容量≥100kVA 时，接地阻抗不宜大于4Ω;如总容量<100kVA时，则接地阻抗允许大于4Ω，但不大于10Ω。

电气装置的接地电阻值很多，不同的系统根据配电系统的不同以及接地故障电流的大小规定了不同的电阻值，把目前规范中的一些规定值现做一个摘录。其中有两本规范根据09年建设部文件已经更新或者作废了。

IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。

主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高;运营费用较高，资本回报率偏低。

这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)。

薄膜电容器的电解质采用了几μm厚的塑料膜，在混合动力汽车以及电动汽车用途中主要使用了聚丙烯膜上蒸镀了金属作为内部电极的

蒸镀金属类(金属化膜)，这些具备了如下所示的卓越的电气特性和安全性、高可靠性等特长。

对温度变化保持稳定的电容特性

耐电压性能卓越，最适合高电压用途

低损耗，因此抑制产品自身的发热，可实现节能化

有着敏锐的高频特性，过滤效果卓越

纹波电流耐量高，单位体积的电流密度大

具备自我恢复功能(自我修复)，安全性卓越

高温环境下10年以上无需维护

                

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