SA36A-T密封拼接管器材包件号组成举例,器材包件号供应厂商,将去除绝缘层的导线放人拼接管,检查导线在拼接管内的位置,如图6-254和图6-255所示。

芯线止位最大0 13in芯线上位,最大0.25in观察孔,观导线绝缘末端,芯线末端,压线筒末端,一根导线在拼接管里的位置,两根导线在拼接管里的位置拼接管压接完成后,将拼接管放置在热缩套管中心,如图6-256和图6-257所示。

根据热缩套管的温度等级设置热风枪的温度,按照热风枪的施工程序进行热缩工作,热缩后确保热缩套管外侧末端边缘不能出现粗糙的现象。热缩套管对按拼接管,热缩套符对接拼接管,两根导线导线封严环,导线封严环热缩套管在一根导线上的位置,热缩套管在两根导线上的位置

高温区域导线修理程序,高温区域的导线需要进行永久性修理,修理时选取铜合金材料的拼接管,如表6-20所示。

这种施工方法也适用于增压区域和高振动区域的损伤导线修理,根据修理导线的具体位置,选择不同温度等级的绝缘胶带和热缩套管进行防护,如表6-21和表6-22所示。

高温对接拼接管的件号,CAU范围供应厂商,芯线导线最小颜色带,压线筒号件号组成红色,26-20I)-609-06对接拼接管,红色1)-436-0096热缩套管蓝色,20-16I-609-07对接拼接管蓝色,ID-436-0097热缩套管压线筒号,类型波音标准最大有绝缘筒BACT12C20,有绝缘筒BACT12C15有绝缘筒.

DRAM中存储的数据如果不进行周期性的刷新,其数据将会丢失;而SRAM中存储的数据无需刷新,只要电源不断电就可以永久保存,为什么?

一般情况下,DRAM的集成度比SRAM的集成度高,为什么?

sSRAM与异步SRAM的主要差别是什么?它有什么优点?

sSRAM中丛发模式读写操作的特点是什么?

用容量为16K×1位存储器芯片构成-一个32K×8位的存储系统,需要多少根地址线?多少根数据线?多少个16K×1位的存储器芯片?

CPLD珀勺结构,与简单PLD(PAL、GAL等)相比,CPLD的集成度更高。CPLD具有更多的输入信号、更多的乘积项和更多的宏单元。尽管各厂商生产的CPLD器件结构系In system Programmabmy的缩写。

存储器、复杂可编程器件和现场可编程门阵列.

复杂可编程逻辑器件,前面有关章节已介绍了可编程逻辑器件PAL和GAL,它们都属于简单的PLD。随着微电子技术的发展和应用上的需求,简单PLD在集成度和性能方面难以满足要求,因此集成度更高、功能更强的复杂可编程器件(CPLD)便迅速发展起来。早期的CPLD大多采用EPROM编程技术,其编程过程与简单PLD一样,每次编程需要在专用或通用设各上进行。后来采用E2PROM和闪烁存储器技术,使CPLD具有了“在系统可编程(ISP①)”特性。所谓在系统可编程是指未编程的ISP器件可以直接焊接在印制电路板上,然后通过计算机的数据传输端口和专用的编程电缆对焊接在电路板上的ISP器件直接多次编程,从而使器件具有所需要的逻辑功能。这种编程不需要使用专用的编程器,因为已将原来属于编程器的编程电路和升压电路集成在ISP器件内部。ISP技术使得调试过程不需要反复拔插芯片,从而不会产生引脚弯曲变形现象,提高了可靠性,而且可以随时对焊接在电路板上的ISP器件的逻辑功能进行修改,从而加快了数字系统的调试过程。目前,ISP已成为系统在线远程升级的技术手段。