DS90C365AMT/NOPB韩国独家新闻，该消息从三星内部流出，同时另外一家韩国出版社也放出了与之相关的消息，但是尺寸并未具体到4.99英寸。消息还显示三星有意将精力由LCD领域转至全高清AMOLED市场，这也是因为旗下OLED产品线可能会分化三星的整体竞争力，避免在正式参与竞争之前就不战而败。 三星即将展出的AMOLED显示屏不仅更薄，而且功耗更低，并具备高对比度和刷新率。三星内部员工私下透露这款屏幕的像素密度为441ppi，接近人眼视觉的极限。这也被认为是为即将到来的5英寸1080P分辨率屏幕做准备。消息还指出，三星将会根据产量来决定明年第二季度是否在Galaxy S IV上装配全新的屏幕。

手机在视网膜屏之后，还将如何PK？目前，LG、夏普、日本显示器等公司在智能手机屏幕分辨率解决方案市场展开激烈的角逐，三星通用不甘示弱，宣布将于2013年1月份在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）展示公司最新研制的4.99英寸全高清超级AMOLED显示屏。

扩大爱特梅尔的maXTouch触控萤幕控制器系列，爱特梅尔还将maXFusion整合进这些元件中，成为业界第一家提供完整的人机介面解决方案的厂商。经由将这项功能加入触控萤幕控制器，带来使用sensor hub解决方案的所有优势，而且无需附加元件，可以节省PCB占位面积和功耗，同时经由结合触控和运动感测技术来增加语境意识(context awareness)功能。

爱特梅尔已与领先的感测器製造商合作，为设计人员提供灵活性，在来自业界领先感测器製造商的最广泛的感测器系列中进行选择，这些厂商包括AKM、 Aichi Steel、Bosch、InvenSense、Intersil和Kionix。这些合作关係使得爱特梅尔能够支援预先取得认证感测器解决方案，从而缩短客户产品的上市时间。

HIS电脑平台微控：「智慧手机、平板电脑和可携式PC中的sensor hub解决方案市场预计将于2015年达到大约40亿美元，从而为硅元件供应商带来了极大的机会。最近，在应用处理器子系统中整合感测器控制的情况增多，将控制器放置在应用处理器之外的能效更高的灵活解决方案，正在满足这个快速成长的市场的需求。这些系统不仅在应用处理器睡眠时提供更广泛的意识层，它们还可为智慧手机、平板电脑和可变换PC等下一代设备的设计人员提供选择，採用客製化sensor hub解决方案或者选择一个整合式sensor hub+触控解决方案，以实现产品的高度差异化。」

爱特梅尔公司触控产品：「我们的人机介面解决方案提供了无与伦比的性能和低功耗特性，能够实现产品差异化同时延长电池寿命。将maXFusion 技术加入maXTouch触控萤幕控制器中，提供令人振奋的新型使用者介面可能性，并且可让我们在客户的创新型行动设备中加添更多的价值。」

爱特梅尔现在可以提供具有客製化韧体的UC3L sensor hub 解决方案，将于2012年12月提供mXF0100元件量产产品，并于2013年1月提供mXF1664S和mXF1188S产品。

爱特梅尔也是业界第一家在触控萤幕控制器中整合sensor hub功能的厂商，将人机介面解决方案扩展到超越触控功能，在单晶片解决方案中提供更佳的性能和能源效益。经由组合多个感测器系统，可以利用触控和运动感测技术来开发新的功能，进一步推动开发创新的使用者介面。

爱特梅尔採用maXFusion技术的新型解决方案包含先进的感测算法，与在应用处理器上的管理感测器相比，可以提升叁倍的性能。与竞争解决方案相比，它们可以降低达50%的功耗，而与在应用处理器上实施感测器管理的架构相比，甚至能够节省更多的用电量。现在，製造商便能够利用这些功耗和性能提升，而多个採用这些新型解决方案的初始设计已经确定，将于今年年底开始付运。

爱特梅尔提供的解决方案系列能够确保设备满足任何客户的sensor hub的要求：

• 採用maXFusion技术的完整人机界面解决方案：mXF0100sensor hub 解决方案;用于最大17英吋显示萤幕的mXF1664S/ mXF1188S maXTouch控制器

• 以爱特梅尔AVR MCU为基础的可编程式解决方案供客户和合作伙伴实施专有程式码。

爱特梅尔公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合触控和sensor hub功能的微控制器解决方案，为包括智慧手机、平板电脑、超薄笔电(Ultrabook)和可变换PC等多种行动设备提供卓越的使用者体验。

新解决方案以爱特梅尔的maXTouch控制器为基础，整合了专利的maXFusion感测器融合技术，以满足不断成长的运动感测器市场需求。爱特梅尔 maXFusion控制器匯合了来自多个运动检测感测器的输入，包括加速度计、地磁计和陀螺仪，提供即时方向、方位和倾斜度数据，为包括游戏、导航和虚拟实境的一系列应用带来明显提升的性能。

富士通半导体开始与富士通研究所 (Fujitsu Laboratories Limited) 合作进行技术开发，包括开发工艺技术来增加硅基板上的高质量GaN晶体数量；开发器件技术，如优化电极的设计，来控制开关期间导通电阻的上升；以及设计电源单元电路布局来支持基于GaN的器件的高速开关。这些技术开发结果使富士通半导体在使用GaN功率器件的功率因数校正电路中成功实现了高于传统硅器件性能的转换效率。富士通半导体还设计了一种具有上述功率因数校正电路的服务器电源单元样品，并成功实现了2.5kW的输出功率。

将该项技术的开发成功也意味着富士通半导体铺平了其GaN功率器件用于高压、大电流应用的道路。

富士通半导体最近在其会津若松工厂建成了一条6英寸晶圆大规模生产线，并将在2013年下半年开始GaN功率器件的满负荷生产。今后，通过提供针对客户应用而优化的功率器件以及电路设计技术支持，富士通半导体将支持用途广泛的低损耗、高集成的电源单元的开发。富士通半导体希望其GaN功率器件销售收入在2015财年达到约100亿日元。

富士通半导体将在2012年11月14-16日在太平洋横滨 (Pacifico Yokohama) 会展中心举行的2012嵌入式技术展 (Embedded Technology 2012) 上展出其GaN功率器件。

富士通2013年计划量产氮化镓功率器件。

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会做出重大贡献。

与传统硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率，并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率器件的商业化，从而可以通过硅晶圆直径的增加，来实现低成本生产。按照此目标，富士通半导体自2009年起就在开发批量生产技术。此外，富士通半导体自2011年起开始向特定电源相关合作伙伴提供GaN功率器件样品，并对之进行优化，以便应用在电源单元中。

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/