PCB与产品金属壳体之间需要在测试频段范围内的不等电位的互连,会引起个别谐振频点的测试风险,用导线来实现PCB的工作地与产品金属壳体之间的互联可以认为PCB的接地没有完成。

   所谓的等电位互连,就是实现在EMC的测试频段范围内PCB的工作地与产品金属壳体之间形成较低的阻抗(包括寄生电感感抗和电阻),以下两种方式可认为实现了等电位互连。 JANTX2N2222A

   PCB的工作地平面与产品金属壳体平面之间直接采用有意搭接(如将PCB的地平面与壳体的金属表面用螺钉锁紧后,实现两者之间非常紧密的电接触;再如PCB的工作地平面与壳体平面之间填充导电性材料)。

   PCB的工作地平面与产品金属壳体平面之间采用第二导体实现互连,同时要求第三互连导体长宽比小于3,第三互连导体与PCB工作地平面及金属壳体之间的搭接采用有意搭接的方式。

   某产品在进行传导骚扰测试时的配置图。

   由测试结果频谱曲线可知,该产品电源端口的传导骚扰不能通过CLASS B限值线的要求。

   注:图中虚线框体部分为金属架,它与主机及以太网模块一起构成EUT。EuT通过机架接地。BAsE与EthemetModuk均通过⒉Ⅴ电源供电。P1:主机的0Ⅴ点,用来接地,进行EMC测试时将PI接至金属架。P2:以太网模块的保护接地点,在以太网模块内部,该点与0Ⅴ通过电容相连,测试时将该点未接至金属架。P3:分别是金属架中的二点,由于这三点都是在同一金属板中,彼此之问的阻抗近似为零,所以在电路原理上近似为同一点。