重新分布Vo(输入/输出接口)获得更易于在装配中处理的引脚节距。H5TQ1G83TFR-H9C封装还有其他一些次要的作用,比如提供一种更易于标准化的结构,为芯片提供散热通路,使芯片避免因温度过高而产生异常错误,以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个IC的互连,可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接互连,也可用封装提供的互连通路,如混合封装技术、多芯片组件(MCM)、系统级封装(SP),以及更广泛的系统体积小型化和互连(VsMI)概念所包含的其他方法中使用的互连通路来间接地进行互连。

   封装外壳按采用材料可分为陶瓷外壳、金属外壳、金属陶瓷外壳、塑料陶瓷外壳等;按应用可分为大规模集成电路封装外壳、微波分立器件及集成电路(MMIC)封装外壳、光电器件及模块封装外壳、微电子机械系统(MEMS)封装外壳和微光电子机械系统(MOEMs)封装外壳等;按封装结构可分为To型封装外壳、同轴型封装外壳、双列直插封

装外壳(DIP)、扁平封装外壳(FP)、无引线片式载体(LCC)、四边有引线扁平封装外壳(QFP)、针栅阵列封装外壳(PGA)、球栅阵列封装外壳(BGA)、芯片尺寸封装外壳(CsP)和多芯片组件(MCM)封装外壳、平底式外壳、腔体直插式封装外壳、光窗帽形外壳等;按芯片数可分为单芯片封装外壳和多芯片封装外壳等。