外壳与电予功能材料测试技术

   外壳是指集成电路芯片和电子元器件的包封体,是一种基本结构单元,是组成大多数电子系统的基础。 H5TQ1G83DFR-H9I封装外壳不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,为集成电路芯片以及电子元器件提供了一个稳定可靠的工作环境,也起到机械或环境保护的作用,从而使芯片、元件能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。电子功能材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、磁性材料、结构陶瓷材料等。本章主要介绍了外壳和半导体材料的相关标准,对其参数的测试方法进行了描述,并介绍了相关工程应用经验,给出了未来测试技术的发展趋势。

   外壳等电子功能材料介绍

    封装外壳应具有较强的机械性能,良好的电气性能、散热性能和化学稳定性,一些特殊的金属封装还需要有良好的电磁屏蔽性能。封装外壳作为“芯片的保护者”,其作用主要归纳为两方面:

   (1)保护芯片,使其免受物理损伤;

   (2)重新分布Vo(输入/输出接口)获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用,比如提供一种更易于标准化的结构,为芯片提供散热通路,使芯片避免因温度过高而产生异常错误,以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个IC的互连,可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接互连,也可用封装提供的互连通路,如混合封装技术、多芯片组件(MCM)、系统级封装(SP),以及更广泛的系统体积小型化和互连(VsMI)概念所包含的其他方法中使用的互连通路来间接地进行互连。