ATE测试平台

   IC测试手段多种多样,有系统板验证、Tcst-bcllch和ATE坝刂试,甚至是“Loop-back”“Go1dcn-dcvicc”方式,它们在测试方法、测试覆盖率、开发周期和测试可靠度等方面都各有优缺点。 A04423一般根据芯片的实际情况,在不同阶段选用相应的测试手段,在设计原型阶段可以采用系统板进行功能验证,有一定仪器仪表资源时也可以进行Test~bcnch开发;到设计定型阶段应使用ATE进行全面的设计验证和器件特性分析;最后在批生产阶段将基于ATE进行量产测试。

   ATE测试有着其他测试手段无法比拟的优点,它可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形,提供具有复杂时序的测试激励,并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。ATE可以提供精确的时序、电平和模拟信号扫描,便于确定器件的临界特性。ATE可以快速实现并发测试,有效降低量产测试成本。ATE还可以配合电子探针台开展失效分析,实现故障定位。随着IC设计规模越来越大,复杂度不断提高,基于ATE的测试是IC产业化必不可少的过程。

   ATE测试也有其自身的缺点,如开发周期长、成本高、技术难度大。ATE测试时,需要根据器件引脚信号分布,定制专用的测试接口板和测试座,同时还要实现EDA仿真向量到ATE测试向量的转换、编译,最后才能进行测试程序的调试和优化,一般有经验的工程师才能完成。