“染色与撬起”试验

   在表面贴装元器件(sMT)中,焊点失效的比例比较高,为保证贴装元器件的质量,包G07007SB-UAQX01括X射线检测、ICT测试、金相切片显微剖切、三维检测、染色试验等试验方法被应用于焊点质量检测。其中,染色试验操作简单、成本低廉,能有效地观察焊点裂纹。用于SMT组 装的BGA等阵列式焊点质量检测的染色试验,是将焊点置于染色剂中,让染色剂渗入焊点裂隙,烘干后将焊点通过机械方式将原件移除,观察保留在印制板上的焊球染色情况,分析获得焊点的缺陷与持久性等质量信息。这种方法是一种破坏性试验,专业上称为“染色与撬起”,其试验过程与GJB548中方法1034规定的染色渗透试验相类似。但是这种方法不需要专门配置染色剂,同时由于其多用于检查焊点失效情况,在目视检查过程中一般也不需要进行金相剖面制备。

   试验中使用的设备主要有烧杯等玻璃容器、真空泵、真空箱、烘箱、金相显微镜等。采用的染色剂一般是憎水性的染色稳定的渗透性强的红墨水,为增强渗透效果,可以加入几滴表面活性剂来降低其表面张力。