DPA主要试验项目的作用

   进行D趴的目的是验证电子元器件能否满足预定使用要求。根据DPA的结果促使元器件的生产厂改进工艺和加强质量控制,让使用者最终能得到满足使用要求的元器件。ACS108-6SA不同的试验项目检查的内容不同,以单片集成电路为例,GJB们27A提到应做的DPA试验项目包括外部目检、X射线检查、颗粒碰撞噪声检测(PIrfD)、密封性试验、内部水汽含量检测、内部目检、扫描电镜检查、键合强度、芯片剪切强度等9项。下面对集成电路的DPA项目进行简单介绍,使用者在了解这些项目的作用后,可以根据使用要求选择项目,可根据DPA结果正确处理元器件,以达到高效益费用比的目的。

   (1)外部目检。目的是检验己封装器件的外部质量是否符合要求,可发现器件的封装、标志、镀层及密封等部位的缺陷。如DR⒋抽样检查时样品为不合格,可通过对整批器件进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。

   (2)X射线检查。目的是用非破坏性的方法检查封装内的缺陷,可发现器件内部存在的金属多余物、内引线开路或短路、芯片附着材料或玻璃密封中的空洞。对结构检查、芯片黏接和密封检查较为有效,但在DR叭工作中有一定局限性,X射线难以检查出铝丝的状况,而在器件中的内引线往往以硅铝丝为主。

   (3)粒子碰撞噪声检测(PIrWD)。目的是检查电子元器件腔体内有无可动的多余物。PIND是非破坏性的。对器件施加一定的冲击和振动应力,使多余物活动并与管壳碰撞,由灵敏的检测器检测出来。多余物(导电的)会造成瞬间短路,而使器件出现失效。如不合格

也可通过对整批器件进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。PIND试验结果的重复性达不到1OO%,但发现有缺陷的必须剔除。

   (4)密封性试验。目的是检查气密性封装元器件的封装质量。如果密封不良,恶劣的环境气氛会侵入器件内部引起电性能不稳定、内部腐蚀开路。密封试验分为细检漏和粗检漏,可分别检测出不同的漏率。一般来讲,氦质谱细检漏可检查出1Pa cm3/s~10ˉ4Pa cm3/s的漏率,氟油加压粗检漏可检查出大于lPa・cm3/s的漏率。该项属非破坏性试验。如密封性不合格也可通过对整批器件进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。

   (5)内部水汽含量测试。可定量检测密封器件内部的水汽含量。密封良好的器件内部若水汽含量过高,也会引起电性能的不稳定、内部腐蚀甚至开路,而影响器件的长期可靠性。此试验是破坏性的,而内部水汽含量超标常常是批次性的。