当方法1的设备或程序不适用时,也可以采用本方法来替代。

   可采用以下开封方法中的一种程序或其他适用方法去除继电器外壳。 AD7175-2BRUZ

   a)焊料密封的或盖板焊料密封的双列直插封装和扁平封装

    ① (机械开封)磨薄盖板后切割或胶带粘拉法

   将盖板研磨到足够薄,再用锐利的刀具切割,打开盖板,或用胶带粘在薄的盖板上,然后拉起胶带,打开盖板。打开盖板后,应先检查内部是否有开封时引入的多余物。

   ② (机械开封)刀刃压切焊缝法

  将样品本体固定住,并将锋利的刀片对准盖板下面的焊缝,对刀片施加静压力使刀刃插入焊缝直到盖板脱落。打开盖板后,应先检查内部是否有开封时引入的多余物。

   ③ (高温开封)用氧气和丁烷火焰加热样品盖板,同时将去盖板夹钳的刀口对准盖板熔缝,轻轻加压,每次火焰加热的时间应持续2~3s,加热2~4次,并在各次火焰加热之问逐渐夹紧,直到取下盖板。开封过程中,应注意不应使焊料重新流动,因为焊料的重新流动有可能破坏缺陷的原有形貌。

    b)金属圆形封装

    应使用专用开帽器或其他等效工具将管帽切开。切开时,切割线离底座应足够高,以避免损坏内部结构。在开帽之前,如不了解底座高度,则应从承制方的结构图,或用X射线,或用备件(电性能不合格品)做试开来确定。

   c)边缘熔缝结构

   将边缘磨去,直到封壳足够薄,再用锋利的刀具切开。打开封盖后,应先检查内部是否有开封时引入的多佘物。

   d)管状封装

   在打开之前,用锉或干磨法磨去卷边,以保证它恰当地靠近导体,注意卷边的数目及位置是否正常,并检查卷边是否过度。把中心导体从卷边中松开,然后用开帽器或研磨机把器件外壳去掉。打开盖板后,应先检查内部是否有开封时引入的多余物。