①安装和键合的半导体芯片相对于正常安装面的倾斜不应超过10°。在半导体AD5300BRT芯片周围累积的不论是否接触半导体芯片边沿的键合剂,其累积厚度不得超过半导体芯片或任何外引线或外引线柱的高度(见图⒋19和图⒋⒛),同时不得与键合材料主区域分离开(见图⒋21)。

   ②不应见到主尺寸为0。凼5mm或更大的外来颗粒。松散的键合材料应看作外来颗粒,多余的但不是松散的键合材料不能认为是外来颗粒,或者除非累积的键合材料的高度大于其底部的宽度,或者在某点颈缩(见图⒋⒛)。具有可疑的外来颗粒或外来材料的器件,如果满足下述条件,可认定为可接收的。

   ①在芯片黏片之前用30~ω倍放大倍数对芯片接触面进行了自检,确信芯片接触面没有影响有效的芯片接触的异常情况。

   ②按照内部目检条件A,已进行了100%的封帽前检查。器件经过检查后,在100级环境中准备封装。

   ③少于5个可疑外来颗粒和外来物的编有序号的器件,己按照粒子碰撞噪声检测(PIND)方法⒛⒛条件A,不加探测器进行振动和冲击试验。

   ④在PIND振动或冲击之后对编有序号的器件进行第二次失效观察的X射线检查,每一个器件应和它的前一次X射线记录进行比较。