试验标硅

   GJB548方法1014密封试验主要是针对微电子器件的密封性检测;GJB360方法112密封试验主要针对电子及电器元件的内腔为真空状态或含有空气或其他气体的元件的密封性检测;而GJB128方法1017主要是针对半导体分立器件。

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   对于电连接器密封,由于电连接器密封特性(施加高压、大漏率等特点)使检测精度最高的氦质谱检测法无法进行,取而代之是按GJB1217A~⒛09方法1008(空气泄漏法),该方法是在安装好的固定连接器前后之间产生一个气压差,用一个装在试验样品低气压端的检测器测出通过试验样品密封处的泄漏程度。调研后发现行业内电连接器密封试验按照GJB1217A~⒛⒆方法1008试验时存在诸多问题,如气泡直径及频率难以准确确定、持续加压、检测时间未明确、检测灵敏度低等,容易造成试验结果不准确,导致经常漏判或误判。因此,业内急需一种灵敏度高、检测准确性好的检测方法对电连接器的密封性迸行检测。