水浸渍试验的目的有以下两种。

   (l)当器件山于不良结构在物理或环境试验中可能产生机械损伤引起密封缺陷时,水浸渍试验可检测微电子器件密封的有效性。浸液试验一般紧接在其他物理和环境试验之后进行。因为浸液试验能使接口、焊缝和外壳中的密封隐患进行恶化。将被测器件浸入温差很大的两种液体中,使之受到热`立力和机械应力,这样就很容易检测出接口、焊缝或外壳中的缺陷。选用淡水还是盐水作为试验液体取决于被试器件的性质。当试验后用检测电参数的方法来证实是否泄漏时,用盐水比用淡水更容易检测出封口穿透的情况,因为盐水更容易使内部元件腐蚀或出现盐的结晶,导致绝缘电阻降低。水浸渍试验不宜作为热冲击试验或盐雾试验,尽管它也可以揭示器件在此方面的不足。水浸渍试验是破坏性试验,故不应作为100%的筛选或试验。

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   (2)确定元件交替地浸渍在不同温度液体中的密封能力。本方法提供了在试验室条件下,检查元件密封性能的简易试验方法。在温度、振动等试验之后,进行水浸渍试验不仅可以检查出由于装配不当所引起的缺陷,而且还可以检查出由于环境试验中产生机械损伤而导致的缺陷。本方法不能代替温度冲击试验及盐雾试验。