塑封器件中的水汽包括封装时残留于器件内部、表面吸附或经材料间的缝隙渗人以及 由外界通过塑料材料本身扩散进入的水汽。水汽可把外界及树脂表面的污染带人，也可溶 解树脂中含有的杂质（如Cl-、Na+及保护膜中的磷）等形成电解液，以及引起体积膨胀等 变化，影响器件可靠性。知道了产生软误差的物理过程，也就有了防止的措施。提高封装材料的纯度，减少a粒子来源。芯片表面涂阻挡层，如聚酸胺系列有机高分子化合物，组织仅粒子发射到芯片中。DRAM的使用中采用复杂的时序控制电路，缩短位线电压浮动时间，减少软误差。

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   铝的氧化性活泼，其电极电位为负（相对于氢电极），在空气中常生成一薄层Al2 03，它具有保护膜性质。但当有水汽存在时便生成两性的Al(OH)3，它既可溶于酸又可溶于碱，且Al(OH)。的体积比铝的大，使Al2 03变得疏松，露出基底铝，促使铝的进一步腐蚀。

   铝腐蚀模式视铝附近有无电场或其他金属而可分为三种：化学的、电化学的和电腐蚀的（与其他金属构成电池）。铝互连线的电位各处可不等，从而构成单一阳电池而发生电化学腐蚀，条件是要有水的存在作为电解液，电位高处为阳极，电位低处为阴极。

   从器件设计人手，增加存储单位面积的电荷存储容量，如采用介电系数大的材料或沟槽结 构电容，增大存储电容面积。也可在衬底中加隐埋层，提高杂质浓度，并使隐埋 层杂质分布优化，使电荷收集效率小而又不致提 高结电容，降低电路性能。从电路设计人手，采用ECC(Error CorrectingCode，纠错码)技术。