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   元器件引线经过成形后,即可插入印制板的焊孔中。插装元器件时,要根据元 器件所消耗的功率大小充分考虑散热问题,工作时发热的元器件在安装时不宜紧贴在印制板上,这样不但有利于元器件的散热,同时热量也不易传到印制板上,延长了印制板的使用寿命,降低了产品的故障率。元器件的安装及注意事项如下。

   (1)贴板插装。小功率元器件一般采用这种安装方法。优点:稳定性好,插装简单。缺点:不利于散热,某些安装位置不适应。

   (2)悬空安装。优点:适应范围广,有利于散热。缺点:插装较复杂,需控制一定高度以保持美观一致。悬空高度一般取2~6mm。

   (3)安装时注意元器件字符标注方向一致,易于读取参数。

   (4)安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上的铜箔,因为汗渍会影响焊接。

   (5)插装后为了固定元器件可对引线进行弯折处理。

   印制板的焊接

   焊接印制板,除遵循锡焊要领外,需注意以下几点。

   焊接金属化孔的焊盘时,不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填 充。因此,金属化孔的加热时间应长于单面板。

   焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊的料润湿性能,要靠元器件 的表面处理和预焊。 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。

    电烙铁:一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁头形状应根据印制板上的焊盘大小确定。目前印制板上的元器件发展趋势是小型密集化,因此宜选用小型圆锥式烙铁头。

   加热方法:加热应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘,在焊接时可移动电烙铁,即电烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留于一点,导致局部过热。